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2008年后中国半导体照明产业发展的思考

2009-01-08 作者:未知 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议于12月1日到3日在广州召开,会议由中国电子学会半导体与集成电路分会、电子材料分会主办,是国内化合物半导体、微波器件和光电器件方面最高级别的学术会议。

  第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议于12月1日到3日在广州召开,会议由中国电子学会半导体与集成电路分会、电子材料分会主办,是国内化合物半导体、微波器件和光电器件方面最高级别的学术会议。

 GaN等Ⅲ族氮化物的发展成为本次会议的主题,特别是随着半导体照明的发展和应用,以GaN为代表的化合物半导体受到了研究及产业相关机构极大重视。为此,大会特邀王占国院士介绍了GaN基材料及器件在激光显示方面的应用,郑有枓院士就Ⅲ族氮化物半导体发展中面临的科学技术问题作了相关报告。在半导体照明方面,大会更是特邀国家半导体照明工程项目办公室主任、国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长介绍了中国半导体照明发展现状及趋势,中科院半导体所所长、国家半导体照明工程研发及产业联盟研发主席李晋闽所长介绍了半导体照明技术的一些最新进展。

  吴玲主任介绍了半导体照明在降低能耗、节能减排、环境保护、传统产业改造、新兴产业培育等方面的作用及产业基础,并指出21世纪中国发展迅速的城市化进程、以基础设施投入为主的4万亿拉动内需计划都将为我国的半导体照明发展提供极大机遇。

  吴玲主任还提出了半导体照明产业“顶天、立地”的概念:“顶天”是指该技术不仅仅是应用于照明的高科技,与之相关的GaN等Ⅲ族氮化物半导体技术还是涉及信息光电子、能源光电子、微波功率器件及电力电子器件的战略性高科技;“立地”是指半导体照明已经在多个领域得到规模化应用,为人们的工作和生活带来了实实在在的便利,已经成为民生的一部分。她认为,这使得半导体照明技术与产业形成了一种“边开花、边结果”的模式,使半导体照明产业具备了在相当长的时期内持续增长的技术和产业基础。

  半导体照明在技术及产业方面还存在非常大的空间,郑有炓院士指出Ⅲ族氮化物半导体是一种发展中的材料,其研发至少还要进行20年以上。MOCVD是GaN材料生长和半导体照明产业的关键,目前的设备还远未成熟,产业界亟待新替代MOCVD设备的出现;新型衬底研发不断突破,外延材料生长的技术路线存在更多选择等都是技术和产业关注的焦点。这究竟会成为机遇还是挑战?我们还如何应对?吴玲主任认为这是半导体照明研发和产业界需要认证思考的问题。

  根据大会报告的介绍,目前我国半导体照明产业已经形成了较大规模,企业总数达到3000多家,受2008年下半年金融风暴的影响,半导体照明产业的发展也呈现出新的态势。

  我国有外延芯片企业进50家,MOCVD设备超过100台,2008年芯片产能预计增长30%以上。但整体来看,企业规模较小,特别是从年初开始,芯片价格下跌近一半,造成企业盈利能力不足,芯片企业开始进入寒冬;我国有封装企业、近1000家,具有规模的企业有100余家。2008年初封装企业产能扩张迅速,设备投入较大,规模封装企业销售仍然实现较高增长。受金融危机影响,下半年规模小、以出口加工、低端市场为主的企业倒闭70余家,封装企业的发展步履艰难;我国下游应用企业有2000余家,新的应用产品和市场不断出现,特殊照明产品已经成熟,市场从显示向照明,从特殊照明向普通照明转变,普通照明产业领先机遇大。在应用产品种类与规模方面,我国处于国际前列,已成为全球LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品最大的生产和出口国。但总能体来说,企业小且缺乏品牌,较大传统照明企业观望,半导体照明应用产业的发展亟待提升。

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