2009年到来了，在目前不确定的经济形势下，电子产业的变化才刚刚开始。与往年一样，EETimes将于大家分享对于全球半导体产业市场情况的预测。

　　产业预言者对于2009年及之后的半导体产业和集成电路制造设备市场的整体前景有多种不同的观点。为了帮助大家梳理市场的混乱，我将与大家分享我自己对于2009年的芯片以及其他市场的预测。

　　1.低迷还是衰退?

　　我非常荣幸能看到其他预测者对于2009年的看法。我认为，他们中的大多数都太乐观了。不幸的是，我能预见的是在2009的IC产业出现25%的衰退，这个相比2001年的大萧条只是好了一点点。然而感觉起来将比2001年更遭。

　　与2008年一样，存储器会拖整个行业的后腿。存储器，包括DRAM、NAND、NOR，将在2009年面临令人惊愕的40%的衰退，对于这一轮需求放缓的周期，目前的产能还是太大了。剩下的一些市场，如模拟、通信、DSP、逻辑芯片其其他，在2009年将会持平。

　　一些人认为到2009年中期市场会回暖，但我不这样认为。我认为能看到增长的领域是：航空/军用、GPS、微型笔记本电脑，但我不认为这些所谓的“杀手级应用”会将我们带出困境。另外，可以肯定地是次贷危机、信用崩溃、银行丑闻、房产危机、汽车行业崩溃，以及其他宏观经济事件不会那么快结束。失业以及个人消费缩减将会持续在2009年占据头条。

　　2.晶圆制造设备业的垂直跌落

　　坐在您的座位上，扣紧安全带，半导体设备市场在2009年将会更糟。我的预测是：至少50%的下降!我不想展开这个讨论，但领先的IDM公司在2009年肯定不会扩张他们的产能，因为IC市场像块石头般落下，存储器厂商也会持续削减产能。晶圆代工厂也一样。这个问题的标志是英特尔和三星，不要希望在这两家公司看到任何的工厂产能扩张了。

　　前端设备市场会很差，但后端封测设备会更糟。与晶圆代工厂一样，设备商如ASE、Amkor、STATS和SPIL也在缩减产能。我预测在代工业务和相应的半导体封装测试市场将有20%~30%的下滑。