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LED背光模组成长幅度快

2008-04-28 作者:未知 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: LED背光模组在今年技术瓶颈逐一突破之后,取代传统CCFL(冷阴极管)背光源,跃升为市场主流的态势成形。

  LED背光模组在今年技术瓶颈逐一突破之后,取代传统CCFL(冷阴极管)背光源,跃升为市场主流的态势成形,据联合晚报报导,中光电 (5371)、瑞仪 (6176)、奈普(6255) 和大亿科 (8107)等多家业者均看好下半年的爆发性成长,预估LED将占今年营收比重超过15%。

  台厂友达(2409)和中光电第1季度法说不约而同地看好第3季度LED面板大量供货。中光电背光模组事业群总经理黄经洲表示,下半年将有爆发性成长,占全球LED背光模组比重达80%。友达总经理陈来助则表示,2012年前笔记型电脑机种全面导入LED面板的进度,可望提前实现。

  据市调机构评估,2008年LED面板的市场渗透率将达15%,高于去年下半年评估的9.8%,明年可达35%,渐居主流地位。由于LED背光模组单价较高,且毛利率为传统CCFL的两倍,对于现阶段积极拓展LED产品的业者,不啻是一项好消息。

  大亿科和奈普在LED背光模组的开发,超前同业,今年第1季度出货量已达20万片以上,占营收比重超过5%,正式进入量产阶段。由于品牌大厂力推LED机种,奈普透过友达,今年全年总出货量有机会超过200万片,营收贡献度达30%。大亿科出货量逾100万片,占营收比重达15%。

  中光电和瑞仪今年也展开急起直追,中光电已突破技术瓶颈,整体良率提升到90%以上,除了原有的15.4吋和17吋外,第2季度开始朝着10吋和13.3吋主流尺寸发展,全年出货量可达250万片。而瑞仪5月以后出货量放大,单月可达5~10万片,下半年挑战20万片。(编辑:XGY)

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