美新半导体赴美进行第一次公开招股
2007-09-30
作者：admin
来源：中国证券
浏览量：
网友评论：
0
条
摘要： 高级芯片传感器和系统解决方案开发商美新半导体(Memsic)周五宣布，该公司计划赴美进行首次公开招股(IPO)，预计最高融资1亿美元。
高级芯片传感器和系统解决方案开发商美新半导体(Memsic)周五宣布，该公司计划赴美进行首次公开招股(IPO)，预计最高融资1亿美元。
美新已经向纳斯达克提交了上市申请，股票交易代码为“MEMS”。除最高融资1亿美元之外，美新并未在提交给美国证券交易委员会的文件中披露更多IPO信息。美新表示，该公司目前只计入了IPO申请费用，因此融资额未来可能发生变化。除美新本身之外，该公司部分献售股东也将出售一些股票，具体数量尚未披露。美新计划将IPO收益用于扩大和建设工厂、收购、研发、以及其它常规企业用途。花旗银行为美新的独家IPO承销商。
美新是一家从事制造、研发和销售微电子机械集成科技芯片的半导体企业，其加速度传感器可用于测量倾角、倾斜、振动以及惯性加速度。美新总部位于美国，在无锡设有工厂。今年上半年，美新的净利润为15.8万美元，去年同期净亏损为15.1万美元；销售额为940万美元，比去年同期的520万美元增长81%。
凡本网注明“来源：阿拉丁照明网”的所有作品，版权均属于阿拉丁照明网，转载请注明。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
最新评论
用户名： 密码：
