日前，意法半导体和IBM签署了一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺，共同进行32纳米、22纳米CMOS处理技术的开发设计和300毫米硅晶圆制造技术的研究。

协议的内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的开发、设计实施和针对300mm晶圆制造特点调整的先进技术研究。此外，该协议还包括这两家公司在技术开发领域居领先水平的核心bulk CMOS工艺和增值的衍生的系统级芯片（SoC）技术。根据该协议，ST和IBM将合作开发IP模块和平台，以加快采用这些技术的系统级芯片器件的设计速度。

作为合作协议的一部分，双方还将在对方公司成立一个技术开发小组。意法半导体将在纽约East Fishkill和Albany的IBM的半导体研发中心设立一个bulk CMOS技术研发小组。IBM则将在法国Crolles的意法半导体300mm芯片研发及制造中心成立一个研发小组。两公司将合作开发各种增值的衍生技术，如嵌入式存储器和模拟/RF器件。这些技术可广泛用于消费电子、服务器市场和无线应用领域，如手机和全球定位系统等。

另外，意法半导体还将加入一个由半导体制造商、开发商、技术公司组成的IBM CMOS技术联盟，而IBM也加入了意法半导体和飞思卡尔共同发起的Crolles2联盟。通过参加成员之间资源共享的开放式系统，技术联盟公司可以提高创新速度，降低相关成本，可以更好的应对半导体产品速度快、价格低廉的严峻挑战。

“考虑到IBM在开发先进半导体技术方面取得的不凡业绩，我们相信这个合作项目将会给双方带来克服这些技术挑战所需的专业知识和技术解决方案，并确保双方具有竞争力产品的上市时间。”意法半导体主管前工序技术及制造活动的执行副总裁Laurent Bosson表示。IBM主管研发的高级副总裁John E. Kelly III表示，“意法半导体加盟IBM技术联盟，使我们进一步增强了解决半导体工业开发先进技术过程中固有的技术和经济问题的能力。我们与意法半导体的技术共享和开发合作将有助于提高制造工艺的开发实力，同时还能给客户带来更短的产品上市时间和更大技术好处。”