ST()于上世纪80年代就通过其在香港的销售办事处开始在中国推销产品。经过20多年的发展，今天，ST已经在中国建立了从设计、芯片制造到封装的完整产业链，并一直是中国市场上最大的半导体供应商之一。ST在2005年成立了大中国区，一方面采取了与中国本土整机厂商共发展的战略；另一方面不断改善在中国的完整产业链水平，争取成为在中国市场针对广泛应用领域的最大半导体供应商。

　　与本土系统厂商加强战略合作

　　在市场调研公司iSuppli的最新排名中，欧洲第一大半导体厂商ST是中国(包括内地及香港)市场上第四大半导体供应商。由于位列前两位的厂商Intel和Hynix所做的产品单一而特殊，是许多系统都要采用的两大部件CPU和DRAM，而ST与排在第三位的TI所做的产品不包含这两种，而是可以应用到广泛领域系统中的各种半导体器件，因此可以说，在广泛的产品消费领域，ST是继TI之后，在中国市场排名第二的半导体供应商。

　　“TI与我们所针对的市场非常相似。”ST公司副总裁兼大中国区CEO Bob　Krysiak先生对《中国电子报》记者说，“因此，我们的目标是在中国成为服务广泛领域消费者的第一大半导体供应商。”为此，ST制定了两大策略：一是提高ST在本地顶级OEM厂商的渗透力；二是加强与在中国的EMS客户的合作。

　　今天，中国本土OEM企业已经开始设计和制造具有自主知识产权的产品，并将产品销售到世界各地，在许多产品领域，例如互联网PC、汽车无线技术、移动通信导航、MEMS处理技术等领域，有可能成为领导性厂商；而在中国的EMS公司也逐步发展成为全球最大的EMS企业，例如，富士康(FoxConn)。因此，这两类企业在中国的电子供应链上扮演着极为重要的角色。“我们的目标就是要与中国的整机合作伙伴共同成长。”BobKrysiak先生说，“我们把这一目标作为ST在中国发展所必须实施的重要战略。”为此，ST制定了关键客户计划，该计划专注于与中国领先OEM企业的管理层紧密配合，共同构建及巩固双方的合作。“ST有非常好的资源，我们是全球少数在SoC上有强大实力的公司，而且拥有数字、模拟、功率及软件等广泛的IP。”Bob Krysiak先生说，“而ST的关键客户计划，使我们在系统产品的设计及制造过程中能够发挥关键作用。”

提高在中国完整产业链的水平

　　中国市场对于ST来说是非常重要的，为此，ST承诺在中国建立完整的产业链。迄今为止，ST也是少数已在中国建立起前端制造、后端封装及设计这一完整半导体产业链的国际半导体公司之一。

　　“中国半导体业在封装测试方面已经发展到极高的水平。”Bob　Krysiak先生说，“我们在深圳设立的封装测试厂所达到的设计及工艺水平令我们非常高兴，该厂的产品得到了我们许多客户的首肯。”正因为如此，ST在深圳龙岗区再投资设立了另一家独资的封装测试工厂，该厂目前正在进行建设，预计将在今年底之前建成。此外，ST与Hynix合作在无锡建立的先进12英寸芯片制造厂也于2006年建成投产。

　　“我个人认为，我们在芯片设计方面还有提高的空间，我们将会努力提升我们在中国开发电子产品的水平。”Bob Krysiak先生非常诚恳地介绍说。

　　作为一家较早就在中国投资的半导体企业，ST认为今天中国的投资环境受到厂商的称赞。产业发展环境在过去这些年也得到了极大的改善，而且政府还在不断地改善管理。ST认为，今后政府应该继续关注税收政策。其他需要改善的方面包括更好地制定对本地企业和外资企业都同样透明的相关政策和规则。

　　Bob　rysiak先生表示，今后ST还会像今天一样，持续寻找有可能合作的中国企业，包括整机与半导体等企业，并与这些企业洽谈，寻找双赢的合作机会。而在这方面，ST与中科院计算所在龙芯技术上的紧密合作就是一个非常好的例子。

　　持续推动各产品线在中国的销售“公司在今年第二季度的销售额将比第一季度增加10%。”Bob Krysiak先生介绍了在中国市场的产品销售情况。

　　“在此之前的2007年第一季度，ST的出货速度较慢。”Bob　Krysiak先生说。半导体业是一个周期波动的行业，截止到2006年底，ST看到客户的库存在增加。“这一因素影响了整个半导体业，因为客户减慢了下订单的速度。”Bob　ysiak先生分析说，“此外，年初对于各半导体公司来说，也是一个非常典型的淡季，因为很多制造企业在每年的新年期间都要放假。”但Bob　Krysiak先生接着表示，公司已经看到了在第二季度出货形势改善的迹象，因为现在客户的库存已经下降。

　　从产品种类来说，在过去的一年，ST在移动通信与多媒体、数字消费和通信产品市场表现优异，与此同时，在汽车电子和涵盖广泛工业及本地多系统应用方面有较快增长．

　　就许多半导体目前采取轻制造策略，Bob　Krysiak先生介绍说，ST目前采用了灵活制造厂策略。“虽然现在公司自己制造芯片的成本越来越高，但ST仍然承诺采取均衡的制造策略。”他说，“也就是说，我们的一部分产品在自己的芯片制造厂生产，与此同时，也采用代工厂的服务。在那些我们得不到规模效应的产品领域，我们采取了轻制造策略，并与代工厂进行合作。但我们同时仍然保留我们具有核心竞争力的制造技术，以为客户提供包含许多知识产权的高水平产品。”