意法半导体与IBM合作开发制造技术
摘要: 据国外媒体报道,意法半导体与IBM宣布,它们将签署协议合作开发下一代制造技术,新的技术将用于半导体的研发和制造。在协议条款下,共同开发的制造技术将在意法半导体法国的300毫米晶圆工厂大规模制造产品,与此同时,在包括IBM在内的300毫米晶圆半导体制造公共平台也将采用新开发的技术。
二公司表示,协议包括适用于300毫米晶圆的32纳米和22纳米CMOS(互补金属氧化物半导体)制造技术的开发、设计授权和前景预测。协议还包括双方的核心bulk CMOS技术以及高附加值派生的系统芯片技术。
作为协议的一部分,双方将分别在其他公司的工厂中建立一个技术开发团队,为了开发bulk CMOS技术,意法半导体将在 IBM纽约的半导体研发中心建立一个研究开发团队。
在协议条款下,共同开发的制造技术将在意法半导体法国的300毫米晶圆工厂大规模制造产品,与此同时,在包括IBM在内的300毫米晶圆半导体制造公共平台也将采用新开发的技术。
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