IBM和JSR就半导体新材料及工艺进行合作
2007-12-11
作者：admin
来源：日经BP社
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摘要： 美国IBM和JSR就半导体新一代材料及工艺，共同签订了促进基础研究的合同。
美国IBM和JSR就半导体新一代材料及工艺，共同签订了促进基础研究的合同。依据合作协定，JSR将向IBM的阿尔马丁研究中心（Almaden Research Center，美国加利福尼亚州）派遣数名研究人员。为提高半导体芯片的速度、缩小芯片尺寸及节省电力，两公司将共同开发新型光刻技术和采用自组织反应的技术等。
JSR于07年12月刚刚宣布加速开发液浸ArF曝光用上层膜材料等半导体制造的尖端材料。IBM也于07年5月发布了将自组织反应应用于半导体电路形成的技术。
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