良好的投资环境令跨国企业加快布局深圳的信心大增。昨天上午，全球第五大半导体制造商意法半导体（ST）在龙岗宝龙工业区举行了隆重的集成电路封装测试项目奠基典礼，这是该公司继1994年投资成立深圳赛意法公司并获得巨大成功以后，在深圳投资5亿美元建设的第二家工厂。该项目竣工后，将成为ST在全球范围内的第二大封装测试制造厂。市长许宗衡，常务副市长刘应力出席了昨天的活动。

　　许宗衡在奠基仪式上代表市委市政府对项目奠基表示祝贺。他说，早在10多年前，深圳就与ST公司开始了密切合作，此次在龙岗建设的这一封装测试项目，又将双方合作推向了更高水平。集成电路产业是深圳优先发展的战略产业之一，ST公司龙岗集成电路封装测试项目的开工建设，对于优化我市产业结构，完善集成电路产业链条，提升电子信息产业的发展水平，将起到重要的促进作用，希望项目早日建成投产，早日发挥效应。市委市政府将一如既往，为ST公司在深圳的发展提供优质服务，创造优良的环境，全力支持项目建设。ST公司首席运营官兼公司执行委员会副总裁AlainDutheil表示，深圳有着发展集成电路产业的最佳环境，ST在深圳发展已经多年，并取得了巨大成功，此次投资建设第二个工厂，就是基于对深圳发展的信心。ST将全力以赴，以最高的效率推进项目建成投产。

　　据悉，1994年ST与深圳赛格集团合资成立了其在中国的第一家封装测试厂深圳赛意法微电子有限公司。经过13年的发展，该公司员工已从最初的129人发展到3800人，产量达到了每天2000万片，去年该公司进出口总额超过了21亿美元。在技术上，该厂也从最初基本的封装测试发展为较为先进的综合制造厂。

　　昨日奠基的ST龙岗工厂总投资5亿美元，主要业务是为全球客户组装、测试ST领先的电源转换器件。工厂全部竣工后，厂房面积将达4万平方米，员工总数5000人，日产芯片3200万片，年产量超过110亿片。加上此前投资，ST在深圳总投资规模也将超过10亿美元，总厂房面积将达到6万平方米，ST在深圳的后工序制造厂产量，也将超过ST全球产能的一半。昨日奠基的新项目第一期2万平方米制造厂房预计在2008年底前竣工，2008年第四季度前可完成制造设备安装调试，并于2009年初开始生产。预计在项目第一期投产的2009年，龙岗封装测试厂产量将超过8亿片芯片，逐步增加产能并达到满产后，年产能可提高到10亿片芯片以上，将达到ST现有后工序产能的20％。

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