高功率LED封装之金属封装基板
摘要： 目前高功率LED的应用范围越来越广，随之而来的问题是当LED的输出功率较小时，可以使用传统FR4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%，且芯片面积非常小。
目前高功率LED的应用范围越来越广，随之而来的问题是当LED的输出功率较小时，可以使用传统FR4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%，且芯片面积非常小，虽然整体消费电力非常低，可是单位面积的发热量却很大。LED在汽车、照明等方面的适用性，对高功率LED希望的特性分别是省电、高辉度、长使用寿命、高色彩再现性，这表明散热性好才是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。虽然技术上高功率LED封装后的商品，可使用时散热对策却非常棘手，由于环氧树脂已不符合高功率需求，树脂基板的散热极限多半隻支持0.5W以下的LED，超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。
金属系高散热基板又分成硬质(rigid)与可挠曲(flexible)系基板两种。硬质系基板属于传统金属基板，金属基材的厚度通常大于1mm，广泛应用在LED灯具模组与照明模组，技术上它与铝质基板相同等级高热传导化的延伸，未来可望应用在高功率LED封装。硬质金属系封装基板是利用传统树脂基板或是陶瓷基板，赋予高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性等金属特性，成为新时代高功率LED封装基板。
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