日本的TOKKI试制出了与美国GE(General Electric)的中央研究所——GE全球研究中心(GE Global Research)共同开发的有机EL组件电浆CVD(化学气相沉积)薄膜封装设备，并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率，在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比，薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外，还可应用于柔性面板。TOKKI预定在10月24日起在PACIFICO横滨举行的“FPD International 2007”展会上进行样品展示。

　　此次开发的设备支持TOKKI在其它有机EL制造设备中使用的第4代玻璃底板(底板尺寸为730mm×920mm)。采用200mm见方的玻璃底板进行了技术验证。首先在玻璃底板上形成由透明的ITO电极夹住的约1cm见方的Alq3有机EL层，然后在有机EL层上堆积厚度为微米级的薄膜封装膜封装。

　　封装膜由GE全球研究中心开发，通过层迭多层有机物层和无机物层形成阻隔(Barrier)膜，封装有机EL层以阻隔湿气或气体等，防止发光层出现老化。在连续改变有机物层和无机物层的组成的同时形成薄膜。因此，层间的密着性较高，可防止将来柔性化时发生破裂(Cracking)等。气体阻隔性为10-6g/m2•天。

　　采用薄膜封装技术，除了无需封装用玻璃、粘合剂和干燥剂等外，还可实现玻璃封装无法达到的薄型化。另外，目前的封装技术需要洗凈封装用玻璃和抽出真空气体等约5道制程、以及各个制程间的设备自动搬运，而薄膜封装技术只需追加真空腔(Vacuum Chamber)这一道制程即可。与原来的玻璃封装制程相比，“有望将设备价格降低一半”(TOKKI经营企画部部长大新田 纳)。

　　在两公司共同开发的第二阶段，将考虑通过缩短加工时间、加大底板尺寸来提高生产效率。“首先将瞄准有机EL面板”(大新田 纳)，计划在将来把薄膜封装技术应用于柔性有机EL面板和有机EL照明设备。TOKKI和GE于07年1月宣布，两公司将围绕有机EL薄膜封装技术的实用化，开展为期一年的共同开发。（编辑：PCL）