固态照明光源:白光LED的现状和未来 ——
摘要: 芯片研究的进展结果: 1、基于蓝宝石衬底的蓝、绿、紫及紫外LED目前所获得的最佳性能是在采取侧向生长等技术的基础上取得的,目的在于减小位错密度,蓝、紫器件的外量子效率约40%,而绿、紫外器件约15%,离目标值分别相差2-6倍,基于该芯片的白光性能改进主要依赖于荧光粉和封装技术的改进。
荧光粉研究的情况,和芯片情况来比较说的话,不可做调整的荧光粉,黄分量子效率已提高至7%,红色还继续我们继续来做。用溶胶凝胶法将厚度为2纳米的二氧化硅包裹在直径为数10纳米的Zes荧光粉粒外面。
封装技术研究进展,对功率型LED封装的技术要求,1、尽可能实现良好的混色效果;2、尽可能提高光输出效率;3、尽可能降低器件的温度。倒封优点--导电好,电场均匀,散热好,有利于提高单管光功率输出。
这一张是我们前几天在大连开会的时候做的演示,发光效率达到100lm/W,单只LED的光通量达到100lm,可靠性2万小时,成本是0.02元/lm在这个情况之下就可以走向市场。
各个国家都有照明发展计划。这是美国的固体照明发展计划,到2020年每W是200。(编辑:PCL)
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