逐步提升配套能力

　　据有关方面统计显示，我国LED封装厂在内外资手机制造商的配套数量中，只占10%以内的比例，北京长电智源光电子有限公司副总经理丁成隆在接受中国电子报记者采访时，分析认为，究其原因，一是没有自制的好的(指性能及可靠性好而又便宜的)LED外延芯片，二是国内企业因为走惯了低价路线，普遍缺乏大规模改造资金，不能跟踪手机制造商的发展而不断改造，三是未能与大的手机制造商结成长期合作伙伴关系，从研发起就同时起步。目前，手机LED市场主要由我国台资企业占有。

　　南京汉德森半导体照明有限公司总经理梁秉文也认为，在手机市场，国内LED企业占有率很低。主要的供应商来自日本、韩国和欧美以及我国台湾。“手机背光用的LED是SMD形式的LED，它需要全自动生产线生产。目前，国内SMD LED全自动生产线本身就不多，能够保证质量的生产厂就更少了。国内SMD的生产厂主要分布在珠三角和长三角。总产量在每月100KK-200KK左右。国内LED手机背光厂商主要要从质量的控制和一致性、重复性上下大功夫，来满足品牌客户的质量需求。”梁秉文认为。

　　据江西联创光电科技股份有限公司副总经理蒋国忠介绍，背光源的厚度要小，但亮度要高，背光源的导光板(LGP)的厚度由0.8mm减小至0.6mm、0.4mm，这对导光板的设计及加工要求提高，同时，由于背光源的厚度减小，作为背光源光源的LED厚度也减小，因而使用的芯片尺寸变小，但亮度还得提高，这对国内LED企业在技术上形成了巨大的压力。

　　“目前，薄型背光源用0.4mm厚的高亮度LED器件内资企业基本上不能生产。因此，内资企业要增加手机用LED的销售量必须提高技术水平和创新能力，并且要提高LED产业链(外延、芯片、封装)的整体技术水平。”蒋国忠说。(编辑;ZQY)