为此，科技部于2003年6月会同有关部委成立了跨部门、跨地区的协调领导小组，正式启动国家半导体照明工程，确定了“政府引导，市场化运作”、“以应用促发展，注重培育产业链”、“在全球范围内整合资源，抢占产业制高点”的总体发展思路，同时启动了一批重大项目及产业化基地建设等相关工作。

　　一年多来，科技部联合有关部门、行业、地方，重点围绕“营造环境、制定规划”，“组织队伍、整合资源”，“启动项目、建设基地”等几方面开展了工作，工程取得重大进展，已形成8个部门、行业、18个省市地方通力协作，产学研用共同推进半导体照明工程的良好局面。通过机制创新与技术集成创新，已初步形成我国半导体照明产业链。具体体现在：

　　产业化关键技术及装备取得重大突破

　　用于白光照明的功率型芯片开发成功，指标达到国际先进水平，填补了国内空白，改变了完全依赖进口的局面，2004年国产芯片已占领20%%国内市场。功率型白光LED封装发光效率超过30流明/瓦，达到国际先进水平。用于半导体照明的MOCVD机、划片机、分选机等关键装备研发取得实质性进展，生产型MOCVD已装配完毕，正处于工艺调试阶段。产业化关键技术及装备的突破推动了我国半导体照明产业的快速升级，为支撑我国半导体照明产业的发展打下坚实基础。

　　应用产品开发与示范成效显著

　　应用产品层出不穷，继交通灯、全彩大屏幕显示、城市景观照明的应用之后，工程启动一年多来，开发出功率型LED矿灯、台灯、汽车灯，功率型LED太阳能庭院灯、功率型射灯、火车车厢用功率型LED灯等20余种新产品，已开始小批量生产并有部分产品出口。攻关项目应用课题承担单位2004年新增产值2.2亿元，出口100万美元；北京、上海、厦门、重庆等地纷纷推出应用示范工程，在城市景观照明中计划大规模采用半导体照明。

　　人才、专利、标准三大战略顺利实施

　　目前，已引进境外高水平人才50余人，在海外为国内企业服务的人员近30人；已受理和批准专利150余项，委托国家知识产权局正在进行知识产权战略研究；由信息产业部、中国照明电器协会、中国照明学会等部门参加的标准工作已经启动。