“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况
2004-06-08
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来源：国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室
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摘要： 国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型LED封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mW,达到国外2000年水平，已封装出20lm/W白光LED;采用国外芯片，已封装出10W LED集成灯并开发出LED台灯。
5、国际合作
积极开展国际与地区合作，与韩国光电促进会、美国Strategy Unlimited等机构交流,了解国外半导体照明产业发展计划的主要内容和组织情况，在产业组织上积极学习国外先进经验。并与台湾地区的生产力促进中心、光电协会、工研院等机构探讨海峡两岸共同建设大中华半导体照明技术与产业联盟的可行性。
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