1、技术研发及产业化取得较好进展

　　国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型LED封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mW,达到国外2000年水平，已封装出20lm/W白光LED;采用国外芯片，已封装出10W LED集成灯并开发出LED台灯;功率型LED矿灯已开始在矿井试用;上海通用别克概念车除前大灯外，车内外照明全部采用LED光源;太阳能LED照明已在珠海建成国内最大的示范工程;课题承担单位正在申请的专利已超过20项。

　　2、启动基地建设

　　厦门、大连、上海、南昌四个城市2004年3月被批准成为第一批国家半导体照明工程产业化基地。

　　3、进行标准体系建立、产业发展战略和知识产权战略研究

　　半导体照明攻关项目管理办公室正在联合信息产业部、中国计量院中国照明学会、中国照明电器协会等启动半导体照明标准体系建设工作。与国家知识产权局合作，共同开展半导体照明知识产权战略研究。并联合国务院发展研究中心、社科院工经所、清华大学公共关系学院以及国外研究机构和专家等研究制定半导体照明产业发展战略。

　　4、攻关计划与其他计划的配合与联动

　　对一批创新性很强，有可能形成自主知识产权的核心技术的课题，攻关项目管理办公室已建议在“十五”863计划光电子材料与器件主题中安排，与攻关项目同期启动。与太阳能有关的半导体照明课题，已建议在“十五”国家科技攻关计划“光伏与风力发电商业化技术开发”项目中安排。