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路甬祥院长听取有关半导体照明情况汇报

2004-01-01 作者:未知 来源:中科院半导体所提供 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 全国人大常委会副委员长、中国科学院路甬祥院长一行于3月30日下午到半导体所视察。路院长特别关注“国家半导体照明工程”的进展,就半导体照明有关技术、产业化和市场开发等方面工作做了重要指示。

  全国人大常委会副委员长、中国科学院路甬祥院长一行于3月30日下午到半导体所视察。路院长特别关注“国家半导体照明工程”的进展,就半导体照明有关技术、产业化和市场开发等方面工作做了重要指示:

  1、半导体照明原先感觉有些乐观,现在经过认真研究和调研,看来半导体照明进入通用照明领域还有科学问题需要解决;在产业化关键技术突破的同时,要加强研发工作;半导体照明工程可否用两个五年计划执行?

  2、半导体照明一定要实现产业化面向市场才有前途,半导体照明的需求会逐渐增长,要尊重客观规律,研究与产业是交替发展的,研究进一步、产业就跟进一步。科学技术发展要走出一条新路,要有专利、有知识产权,不要单纯追求高指标,这样会失去机遇。要建立技术与产业化的联系,加强技术战略和产业战略的紧密结合。

  3、半导体激光器、半导体照明工程已经不是单纯的自由探索,而是有明确的目标。如何实现研发、产业化的紧密结合、良性互动,希望半导体所和院相关局很好的思考。半导体所在产业化方面的工作很有成效,要继续保持优势。

  中科院半导体所对半导体照明工程的部署是:

  1、根据国家中长期科学和技术发展规划战略研究专题报告第十三专题“战略高技术与高技术产业化”要求,积极参与我国半导体照明材料与器件在未来20年的发展规划。

  2、半导体所知识创新工程方向性项目投入500万支持半导体照明的研究开发;成立了“中科院半导体所半导体照明工程研究中心”,加强半导体照明工程的参与和实施力度。

  3、半导体所吸纳社会资金组建“北京睿源固态照明科技有限公司”,一期投资3000万,瞄准半导体照明核心元器件功率型高效发光二极管芯片;加强院、地合作,半导体所与杭州市人民政府关于发展半导体照明产业合作达成协议。

  4、半导体所已突破倒装焊功率型LED芯片的关键技术,倒装焊成品率达到95%以上,产品将参加2004年6月在韩国举行的国际半导体照明展;2004年已申请有关GaN材料、器件方面的专利26项,针对半导体照明的专利12项。(编辑:CBE)

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