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新一代硅衬底GaN基LED大功率芯片
晶能光电的硅衬底GaN基大功率LED芯片是全球唯一款可以达到并远远超出照明应用要求的、可以规模化生产的大功率LED芯片。公司硅衬底大功率GaN基LED芯片性能从
2014-03-24 -
倒装LED芯片系列
倒装LED芯片系列亮度可达705mW@350mA,陶瓷封装后白光倒装芯片光效达160lm/W@350mA(5000-6000K).
2014-03-24 -
神灯奖:晶能光电-硅基大功率LED蓝光芯片
晶能光电硅基大功率LED蓝光芯片创造性地使用硅代替蓝宝石或碳化硅作为衬底制造氮化镓基LED器件,结合了高效GaN外延技术和具有自主知识产权的硅衬底LED芯片技术
2013-04-15