中节能晶和照明有限公司

产品介绍：

目前，大功率陶瓷封装LED在户外照明，方向光要求高的室内照明，便携式照明应用领域（比如手机闪光灯）是主流产品。这个产品领域，国内市场长期被国际大厂的产品霸占。比如国内路灯主要还是用CREE，飞利浦， OSRAM的XPE，XTE，Luxeon T， Luxeon Q， Oslon等产品。

为了开发更高性能的大功率LED光源，晶能光电从2011年开始研究用于陶瓷封装的大功率倒装芯片。两年来，我们开发了一系列大功率倒装芯片关键技术，于2013年6月最早在国内实现了倒装LED芯片量产。

晶能光电大功率倒装芯片产品系列包括35mil， 45mil和55mil产品，客户用我们的芯片结合陶瓷封装技术，用共晶焊，无打金线，可以制造1-5W的大功率LED。客户也可以用多颗倒装芯片结合陶瓷封装生产5-100W的大功率array产品和高端COB产品。

 这些产品比传统的大功率仿流明封装和贴片式封装有更好的可靠性，抗湿，抗震，抗高温能力和更好的大电流工作性能。

产品名称：倒装LED芯片产品系列（以45mil芯片为例）

产品型号：LPFBD45A

主要性能参数：

芯片尺寸：45x45x6mil

焊盘尺寸：P焊盘：6.0mil×43.6mil; N焊盘：35mil×43.6mil

Vf：2.8-3.0V，主波长：450-460nm

光功率Po：裸芯主BIN在525-550mW@350mA，封装后蓝光出光可达705mW（350mA），白光发光效率可达160lm/W（5000-6000K）

主要用途：

采用晶能光电的倒装芯片封装而成的LED产品在电压，流明瓦光效等性能上完全可以和CREE，飞利浦，日亚，Osram的大功率LED产品媲美，在很多应用上可以直接替代他们的产品。主要用于户外照明（道路，隧道等，洗墙灯，等等）、便携式照明（手机闪光灯，手电，台灯等等），室内照明（筒灯，射灯，PAR/BR灯，球泡灯等等），背光（直下试电视背光）等

功能特性：

（1）和传统正装LED相比，倒装LED芯片不用打线，固晶过程是共晶回流焊，和陶瓷封装结合起来，芯片的可靠性远远比一般的银胶固晶，打线的正装LED芯片好。

（2）同时倒装芯片用银取代正装的ITO做P电极，电流扩散明显提高，在大电流情况下出光droop明显减少，大电流下电压明显降低。

（3）传统正装芯片通过蓝宝石散热，倒装芯片蓝宝石在上面，避开了蓝宝石散热不好的缺点。

（4）芯片级封装（CSP）都是要基于倒装芯片，正装的打线芯片无法做芯片级封装，或者无封装LED产品。

技术原理：

大功率倒装LED芯片用PSS蓝宝石外延，结合Ag反射镜技术，和金属-绝缘层-金属（M-I-M）的多层技术，AuSn共晶焊技术。（1）LED的P电极采用纯银，银同时也是一个>98%反射率的反射层。（2）用绝缘层覆盖P电极，在VIA洞的底部刻蚀掉绝缘层暴露出N-GaN （3）第四步在绝缘层上面镀N电极， N电极通过VIA和N-GaN接触。N电极和P电极的靠绝缘层隔离。（4）第五步，在两个电极上镀AuSn共晶焊。

芯片设计如显示图所示：

 芯片和封装好的LED照片如下

关键技术及创新点：

1）开发了一套银反射镜P电极技术，反射率可以达到98%以上，并且350mA下的芯片电压可以做到2.8V以下。2）绝缘层经过很多的优化，应力调整达到了高致密，强粘附性，起到了优良的绝缘。我们成功的开发了AuSn共晶技术用在了LED芯片上。

倒装芯片看似简单，但是其中涉及到的制程优化和制程复杂性要远远超过正装芯片。晶能光电开发的几个制程上的，和生产上的突破能够保证我们的倒装芯片有良好的性能，可靠性和良率。

专利和技术水平：

晶能光电开发的倒装芯片技术和制程可以达到良好的性能，可靠性和良率，在国际同行业居领先水平。

附件：1、用户应用证明

2、检测报告

1）国家半导体联盟实验室（常州）测试报告

 2）FC芯片应用于LED路灯模组的检测报告