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THERMEON Rebel Star
THERMEON. Rebel Star HPI铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond LikeCarbon,类钻碳)薄膜技术,以半导体制程的工艺
2011-12-14 -
THERMEON 9W Ni/Au CoB Star
THERMEON. XP HPI铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond LikeCarbon,类钻碳)薄膜技术,以半导体制程的工艺生产高导热之铝基
2011-12-14 -
THERMEON 4IN1 无铅 钻石高导散热铝基板
THERMEON. 4IN1 HPI铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond LikeCarbon,类钻碳)薄膜技术,以半导体制程的工艺生产高导
2011-12-14 -
THERMEON XP 无铅 钻石高导散热铝基板
THERMEON. XP HPI铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond LikeCarbon,类钻碳)薄膜技术,以半导体制程的工艺生产高导热之
2011-12-14 -
THERMEON XM-L 无铅 钻石高导散热铝基板
THERMEON. XM-L HPI铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond LikeCarbon,类钻碳)薄膜技术,以半导体制程的工艺生产高导
2011-12-14 -
THERMLITE 4IN1 Star 覆铜 陶瓷高效散热铝基板
2011-12-07 -
THERMLITE XP Star 覆铜 陶瓷高效散热铝基板
2011-12-07 -
THERMLITE™ XM-L Star 覆铜 陶瓷高效散热铝基板
THERMLITE? 陶瓷高效散热铝基板 是鑫钻特有的六方氮化硼层压铝基板。其具有极佳 的散热性能,出色的性价比,为LED应用和固态照明提供了高效的散热方
2011-12-02 -
THERMEON XP 覆铜 钻石散热铝基板
THERMEON. XP HPI铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond Like Carbon,类钻碳)薄膜技术,以半导体制程的工艺生产高
2011-12-01 -
THERMEON XM-L 覆铜 钻石散热铝基板(HPI)
THERMEON. XM-L HPI铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond Like Carbon,类钻碳)薄膜技术,以半导体制程的
2011-12-01 -
THERMEON 4IN1 覆铜 钻石散热铝基板(HPI)
THERMEON. 4IN1 HPI铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond Like Carbon,类钻碳)薄膜技术,以半导体制程的工艺生产
2011-12-01