THERMEON. XP HPI铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond Like
Carbon,类钻碳)薄膜技术,以半导体制程的工艺生产高导热之铝基板,
完全不同于一般铝基板的制程。鑫钻科技采用半导体薄膜制程,彻底解
决一般铝基板众多的可靠性问题,例如,COB封装中一般铝基板与LED芯
片间存在热膨胀系数差异过大,而半导体制程的THERMEON.铝基板则可
解决此热膨胀系数不匹配的可靠性问题。THERMEON.铝基板是大功率LED
封装的最佳伙伴!
特性
极佳的散热性能,有效减少LED结点温度并达成最大的散热均匀性;
热膨胀系数 = 7ppm,与LED芯片匹配,大幅增加CoB产品的可靠度;
高可靠性 - THERMEON.铝基板不含任何胶材, 高温操作下保持良好的
稳定性和持续性;
无铅制程;
RoHS认证;
UL 94认证;
应用
大功率半导体照明
大尺寸LED电视
LED 路灯
LED 室内、外照明
LED COB 封装应用