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THERMEON XM-L 无铅 钻石高导散热铝基板
THERMEON. XM-L HPI铝基板采用鑫钻科技革命性的DLC(Diamond Like
Carbon，类钻碳)薄膜技术，以半导体制程的工艺生产高导热之铝基板，
完全不同于一般铝基板的制程。鑫钻科技采用半导体薄膜制程，彻底解
决一般铝基板众多的可靠性问题，例如，COB封装中一般铝基板与LED芯
片间存在热膨胀系数差异过大，而半导体制程的THERMEON.铝基板则可
解决此热膨胀系数不匹配的可靠性问题。THERMEON.铝基板是大功率LED
封装的最佳伙伴!
特性
极佳的散热性能，有效减少LED结点温度并达成最大的散热均匀性；
热膨胀系数 = 7ppm，与LED芯片匹配，大幅增加CoB产品的可靠度；
高可靠性 - THERMEON.铝基板不含任何胶材， 高温操作下保持良好的
稳定性和持续性；
无铅制程；
RoHS认证；
UL 94认证；
应用
大功率半导体照明
大尺寸LED电视
LED 路灯
LED 室内、外照明
LED COB 封装应用
基本规格
THERMEON. XM-L HPI铝基板的标准产品规格如表1所示。我们提供不同的铜
厚、铝材及厚度，详情请向您区域鑫钻科技业务代表接洽，我们竭诚为您提
供客制化的服务。就MCPCB 设计与制作方式，鑫钻科技接受客户的设计图纸
并提供THERMEON.铝基板的设计建议。细节请参考鑫钻设计指南。
