我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。

　　半导体封装地位提升

　　随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节，随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐步过渡，芯片封装成本在2007年已然占到了集成电路器件总成本的一半以上。

　　集成电路封装从上世纪80年代的DIP等单芯片封装，到90年代的MCM等多芯片封装，再到2000年以来的MCP、SIP等三维立体封装，其封装复杂度得到了最大限度的提高，相应地，对芯片互联的机械性能、电性能和散热性能等都有了很高要求。

　　先进封装技术包括芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术在智能手机各集成电路元件中的解决方案应用。例如苹果的A5处理器实际是将AP封装与存储器封装进行叠加而形成的POP封装。

　　先进封装技术的应用使得IC 设计部门会和封装部门一同对最终集成电路的各项性能做最优的协同设计。因此可以说集成电路的先进封装技术环节已然成为最终器件在设计之初的重要考量。

　　政策推动产业做大做强

　　2011年2月9日公布的新十八号文加大了对集成电路全产业链的支持力度。原18号文仅针对集成电路制造企业和集成电路设计企业作出各项优惠扶植政策的规定，而在新通知中，优惠政策惠及集成电路全产业链，除针对集成电路制造、设计企业的政策外，通知明确提出，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。