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国内首个高新技术半导体生产基地2016年在渝投产

2014-07-21 作者: 来源:重庆商报 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 该项目系AT&S联手全球最大的半导体制造商,在渝打造的半导体封装载板生产基地。该项目共占地188亩,分三期进行建设,一期投资总额达4.47亿美元,将打造中国第一家全球高新技术半导体封装工厂

  重庆未来将成为国内首个高新技术半导体生产基地。昨日(20日),两江新区管委会发布消息称,位于两江新区鱼复工业开发区的奥特斯科技(AT&S)重庆基地项目一期土建工程已经封顶,并完成高新技术设备以及高规格环保设施的安装,正在进行生产设备调试,预计2016年可批量生产。

  两江新区相关负责人介绍,该项目系AT&S联手全球最大的半导体制造商,在渝打造的半导体封装载板生产基地。该项目共占地188亩,分三期进行建设,一期投资总额达4.47亿美元,将打造中国第一家全球高新技术半导体封装工厂。一期项目将于2016年1月进行批量生产, 一期满产后的销售额将达到30亿元人民币。“未来,我们产品线宽仅为7微米,相当于头发丝的1/14。”奥特斯科技(重庆)有限公司负责人表示。

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