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led芯片检测

led芯片是led产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56

led 芯片封装缺陷检测方法研究

本文在led芯片非接触检测方法的基础上,在led引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56

基于机器视觉的led芯片检测方法

led芯片检测在led 生产过程中起到关键作用。为了达到生产过程完全自动化的目的,首先用形态学方法对led 图像选行预处理,然后基于最小外接矩形获取在片倾斜角,基于霍夫变换获取边

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/21/19304_93.htm2014/2/21 19:30:04

基于机器视觉的led芯片检测方法

led芯片检测在led 生产过程中起到关键作用。为了达到生产过程完全自动化的目的,首先用形态学方法对led 图像选行预处理,然后基于最小外接矩形获取在片倾斜角,基于霍夫变换获取边

  https://www.alighting.cn/2014/2/20 12:11:14

led芯片在线检测方法研究

对于封装过程中的led芯片检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测

  https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03

led芯片封装缺陷检测方法研究

行非接触检测,得到led芯片功能状态及芯片电极与引线支架间的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

采用光生伏特效应的led芯片检测方法上的研究(下)

基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00

使用万用表检测led

如何检测发光二极管?如何使用万用表检测发光二极管?本文做了简要的介绍;

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128194.htm2010/11/26 17:42:01

采用qcm传感器的生物芯片检测电路的原理设计

本系统原设计为8通道qcm检测,即采用8套完全相同的以max913芯片为核心的振荡器,通过2个cd4069反相器反相后分别送到4个差频器74ls74的d端,每一个差频器74ls7

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:35:56

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