LED芯片在线检测方法研究
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上传人：尹飞，李平等 上传时间： 2011-07-27 浏览次数： 157 |
| 作者 | 尹飞，李平，文玉梅，李恋，毋玉芬，张鑫 |
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| 单位 | 重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室 |
| 分类号 | TN407 |
| 发表刊物 | 传感技术学报 |
| 发布时间 | 2008年5月 |
对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法, 基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方法。根据实际LED芯片所处的闭合短路状态,感应回路由绕在高磁导率条形磁芯上的多匝线圈构成。磁芯采用不同搭接方式以提高检测的信噪比,根据实验结果确定了磁芯的最佳搭接方式。实验结果表明,该方法具有较高的检测精度,可以实现对闭合短路状态微安量级光生电流的检测。计算结果与实验结果吻合较好。
LED由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示领域。白光LED技术上的突破及单个LED发光强度的不断提高使LED应用于照明领域成为可能 [1]。可靠性、稳定性是LED应用必须要考虑的因素,因此,封装前或封装过程中对芯片进行检测、从根本上保证产品质量就是LED批量生产的一……
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