LED芯片封装缺陷检测方法研究

上传人：蔡有海/文玉梅/李平/余大海/伍会娟

上传时间： 2012-03-10

浏览次数： 131

作者	蔡有海/文玉梅/李平/余大海/伍会娟
单位	重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室;
分类号	TN312.8
发表刊物	《传感技术学报》
发布时间	2009年

　　LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致LED封装……

大中小 | 收藏本文

资料