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最新突破:led芯片抗反向静电能力达到3kv

韩国研究人员通过在led芯片中集成旁路二极管的方法将氮化镓led的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称:“这种led芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35

玻璃和柔性衬底上氧化锡薄膜特性的对比研究

对采用磁控溅射方法生长在玻璃和柔性聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)塑料上的氧化锡(ito)薄膜的结构、光学和电学特性进行了对比研究。实验结果证明,完全可以采用磁控溅射的方法在柔性

  https://www.alighting.cn/resource/20130123/126128.htm2013/1/23 10:29:32

具有纳米凹坑氧化锡的led光提取效率的提高

本文揭示了一种简单并且经济的方法。通过自组装和干法刻蚀的方法制作粗化的氧化锡薄膜。运用原子力显微镜(afm)对表面形态和粗糙程度进行观察。测量各个样品的i-v特性、出光功率和出

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125863.htm2013/3/19 10:05:03

氮化镓(gan)衬底及其生产技术

用于氮化镓生长的最理想的衬底自然是氮化镓单晶材料,这样可以大大提高外延膜的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。可是,制备氮化镓体单晶材

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128058.htm2011/2/11 10:38:56

蓝宝石衬底分步清洗及其对后续氮化的影响

通过反射高能电子衍射仪(rheed)分析蓝宝石衬底在经过双热电偶校温的ecr-pemocvd 装置中清洗氮化实验表面晶质的rheed图像,研究了常规清洗和ecr等离子体所产生的活

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127392.htm2011/7/26 18:57:31

gan氮化镓(gallium nitride)

由镓(ga)和氮(n)构成的化合物半导体。带隙为3.45ev(用光的波长表示相当于约365nm),比硅(si)要宽3倍。利用该特性,gan主要应用于光元件。通过混合(in)和

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 13:18:42

非极性和半极性面氮化物材料和器件生长

本文为日本名城大学hiroshi amno教授关于《非极性和半极性面氮化物材料和器件生长》的一篇精彩演讲的演讲稿件,现在共享与此,提供给大家参考阅读。

  https://www.alighting.cn/resource/20120326/126644.htm2012/3/26 14:09:45

氮化物衬底材料与半导体照明的应用

质外延衬底的研制对发展自主知识产权的氮化物半导体激光器、大功率高亮度半导体照明用led,以及高功率微波器件等是很重要的。“氮化物衬底材料的评价因素及研究与开发”文

  https://www.alighting.cn/resource/2007528/V12585.htm2007/5/28 10:39:07

探秘:硅上氮化镓(gan)led

硅上氮化镓(gan)led的优点是不必受应力的影响,一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率,制备出低位错密度的扁平型150mm外延片,并将这

  https://www.alighting.cn/2011/11/1 11:53:19

非极性和半极性面氮化物材料和器件生长

《非极性和半极性面氮化物材料和器件生长》内容:lain-aigan-gan,研究动机,材料的生长和表征;gan-ingan材料,研究动机,材料的生长和表征,在沟槽gan模板层上生

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/182815_98.htm2011/5/6 18:28:15

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