检索首页
阿拉丁已为您找到约 1311条相关结果 (用时 0.0021541 秒)

led封装结构对出光的影响

出光是影响led发光效的重要因素之一,优化led出光可以提高led的器件发光效。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光的影响,分析结果表明:封装腔

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19

led封装结构对出光的影响

出光是影响led发光效的重要因素之一,优化led出光可以提高led的器件发光效。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光的影响,分析结果表明:封装腔

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

提高大功led散热和出光封装材料的研究

《提高大功led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功led散热和出光的影响及大功led的发展趋势。指出目前大功led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

利用微球层提高有机发光二极管出光

采用自组装的方法(提拉法)在普通玻璃盖玻片衬底上制备了聚苯乙烯微球层,对其进行简单的热处理可获得类似微透镜的结构。利用折射匹配液将其耦合在常规oleds的出光面,研究了其对器

  https://www.alighting.cn/resource/20110908/127174.htm2011/9/8 11:41:29

algainp led出光的模拟

采用有限元法来模拟研究采用透明电极algainp led出光的影响因素和分布情况,并在此基础上对不透明电极进行优化以提高芯片的出光,对普通生产芯片进行模拟分析,得知其光提

  https://www.alighting.cn/resource/20110816/127306.htm2011/8/16 11:59:32

大功led封装的新发展

正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

led背光源中侧发光导光管长度与出光性能的关系

律,并进一步提高出光均匀性和光能利用等性能指

  https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:24:08

p层厚度对si基gan垂直结构led出光的影响

面金属反射镜与量子阱层的间距对led出光的影响,并采用f-p干涉模型进行了理论分析。结果显示,光提取效受d影响很大,随d的增加呈现类似阻尼振动的变化趋势,分别在0.73λn处和

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48

图解照明灯具常见的出光方式

以灯具向上、下两半球的空间所发出的光通量分配比例进行分类,可分为以下五类:直接照明、半直接照明、一般漫射照明、半间接照明、间接照明。

  https://www.alighting.cn/resource/20150623/130350.htm2015/6/23 14:14:30

led背光源中侧发光导光管长度与出光性能的关系

为了同时发挥led光源和ccfl光源的优势,本文对导光管模型进行了改进,使不同长度导光管均能满足良好的出光性能。

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 15:42:02

1 2 3 4 5 6 下一页