提高大功率LED散热和出光封装材料的研究
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上传人：上海大学 殷录桥 李清华 张建华 上传时间： 2011-07-26 浏览次数： 167 |
阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封装互连材料在提高大功率LED散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出光影响比较大的灌封胶和荧光粉的选用, 指出了未来的研究重点。
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