大功率LED封装的新发展
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上传人：彭晖、朱立秋 上传时间： 2013-03-18 浏览次数： 38 |
| 作者 | 彭晖、朱立秋 |
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| 单位 | 秦皇岛鹏远光电子科技有限公司 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 《中国电子商情(基础电子)》 |
| 发布时间 | 2009年 |
摘要：正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,为提高光取出效率而作的努力基本上集中在提高硅胶的折射系数上。事实上,如果单纯的提高硅胶的折射系数,一方面,从芯片到硅胶的光取出效率有所提高,但是,另一方面,从硅胶到空气的光取出效率却有所降低。
LED封装需要考虑的主要问题包括: (l)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段，封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中，为降低热阻而设计的封装结构较多，为提高光取出效率而作的努力基本上集中在提高硅胶的折射系数上。事实上，如果单纯的提高硅胶的折
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