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薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公司

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

philips lumileds lm-80 检测报告

luxeon Rebel devices are soldered to reliability stress board that can accommodate up t

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127725.htm2011/4/19 14:24:31

飞利浦lumileds采用突破性技术提高冷热系数 简化散热系统设计

philips lumileds继续提升其核心led技术,最近在最新luxeon Rebel led中采用的突破性技术能够提高在照明装置工作温度的效能和灯光输出性能。

  https://www.alighting.cn/resource/20090824/128732.htm2009/8/24 0:00:00

玉晶光电发表基于lumileds功率型led的道路照明解决方案

飞利浦lumileds 和玉晶光电公司 (gseo)2009年10月12日宣布,gseo 正在与luxeon Rebel 合作,开发可在全中国道路上应用新型固态照明及路灯模

  https://www.alighting.cn/resource/20091013/128745.htm2009/10/13 0:00:00