薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能LED
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上传人：未知 上传时间： 2007-07-12 浏览次数： 164 |
更高亮度和更优秀的技术已经准备应用到LUXEON Rebel和LUXEON Flash系列。
飞利浦Lumileds照明公司的研发副总裁Frank Steranka表示，采用薄膜倒装芯片的白光LUXEON LEDs在350mA下超过80流明。薄膜倒装芯片技术可以最大化发光和最小化热阻，从面达到更高亮度和更高效率的LED。适用于普通照明，汽车照明，显示屏等等。
飞利浦Lumileds照明公司的薄膜倒装芯片技术领先业界的100流明每瓦和更高的白光高功率LED，长远来说将会取得150流明每瓦的性能水平或以上。独特的薄膜倒装芯片架构是来自飞利浦Lumileds照明公司的先进实验团队创新的前提条件，在今年初期取得破纪录的115流明每瓦性能。我们不断将这个技术应用到研发和生产中，这个过程将会在芯片，荧光和封装方面不断取得提高。
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