2016年6月10日下午，在2016阿拉丁照明论坛 “光源器件技术发展与市场化” 技术峰会上，晶能光电（江西）有限公司CTO赵汉民做了主题为“大功率LED的技术和应用”的精彩演讲。
首先，赵汉民介绍了大功率的LED背景，以及大功率LED技术发展和应用优势。从市场的格局来看，中国公司在大功率陶瓷封装方面相对弱一些，但是在一些非常重要的领域，例如便携式照明、室外照明、工业照明、汽车头灯照明等，都是用陶瓷封装大功率。
而后，赵汉民介绍了陶瓷封装抗腐蚀、耐高温、耐振动、耐潮湿的可靠性比塑料的封装效果更好的特点。他提到，晶能光电做的垂直结构芯片和倒装的芯片，都是非常适合应用在大功率陶瓷封装上。
最后，赵汉民表示，虽然现在贴片的封装、COB封装非常火，正装的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封装，在LED领域有非常重要的地位，在一些特殊的应用情况下，它用陶瓷封装技术和大功率芯片的效果最好。但是我们中国的公司，在这方面比较弱一些，但是我们国内经过几年的投入研发，在这方面取得很大的进展，现在灯珠和芯片的性能完全可以跟欧司朗的性能、可靠性相比。
