目录

　　摘要4-6

　　Abstract6-10

　　1 绪论10-30

　　1.1 半导体照明概述10-17

　　1.2 大功率LED封装技术及国内外研究现状17-27

　　1.3 课题来源、研究内容和论文组织结构27-30

　　2 LED芯片的精确光学建模研究30-71

　　2.1 引言30

　　2.2 LED芯片类型与制造工艺30-33

　　2.3 LED芯片的取光机理33-38

　　2.4 LED芯片精确光学建模的理论基础38-56

　　2.5 典型LED芯片的光学仿真与实验验证56-67

　　2.6 表面粗化的LED芯片的光学仿真67-70

　　2.7 小结70-71

　　3 YAG荧光粉光散射与吸收性质研究71-113

　　3.1 引言71

　　3.2 荧光粉的发光机理和光散射71-76

　　3.3 粒子的光散射理论基础76-83

　　3.4 YAG荧光粉的光散射实验与结果分析83-93

　　3.5 YAG荧光粉光学参数的理论计算与修正93-107

　　3.6 形貌参数变化对YAG荧光粉光散射与吸收性质的影响107-112

　　3.7 小结112-113

　　4 LED封装光学仿真与光学设计113-141

　　4.1 引言113

　　4.2 典型LED封装结构与封装的光学性能113-122

　　4.3 LED封装材料及表面的光学性质122-125

　　4.4 LED封装光学仿真的计算方法125-128

　　4.5 LED封装光学仿真与实验验证128-133

　　4.6 基于干涉滤光片的LED封装光学设计133-140

　　4.7 小结140-141

　　5 荧光粉涂敷工艺对白光LED封装光色品质的影响141-177

　　5.1 引言141-142

　　5.2 典型荧光粉涂敷工艺142-145

　　5.3 白光LED封装的光学模型设定145-147

　　5.4 荧光粉层位置变化对白光LED亮度和颜色的影响147-155

　　5.5 荧光粉层位置变化对白光LED空间颜色均匀性的影响155-161

　　5.6 荧光粉层厚度和浓度变化对白光LED亮度和颜色的影响161-169

　　5.7 荧光粉层厚度和浓度变化对白光LED空间颜色均匀性的影响169-175

　　5.8 小结175-177

　　6 大功率白光LED的制备与改进177-203

　　6.1 引言177

　　6.2 白光LED的封装工艺流程177-186

　　6.3 点胶涂敷法中荧光粉层形状的参数优化186-194

　　6.4 基于注胶成型法的半球形荧光粉层的白光LED194-201

　　6.5 小结201-203

　　7 总结与展望203-206

　　7.1 全文总结203-204

　　7.2 展望204-206

　　致谢206-207

　　参考文献207-227

　　攻读博士学位期间发表论文227-230

　　攻读博士学位期间申请和授权专利230-231