倒装LED是超电流驱动及超小空间应用的最佳解决方案，其具有更低的芯片热阻(超电流使用)，更好的芯片取光(高效率)，无需金线(集成，高密，可靠)等优势，因此在推出之初备受业界追捧，但是一些瓶颈问题亦令此项技术备受质疑，普及受阻。近年基于倒装的CSP、COB等新技术涌现，倒装芯片应用渗透率似乎迅速扩大。今年它的应用现状如何?未来的技术走向如何?
6月9日-11日，以“思索照明—整并融合”为主题的2017阿拉丁论坛，在全球大型照明展广州国际照明展期间隆重举行，阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体，特邀华灿光电股份有限公司倒装技术与产品开发部经理张威先生来到新闻直播现场，与大家共同探讨LED倒装芯片技术的发展前景。
阿拉丁：能否简要谈谈目前国内外LED倒装芯片的技术现状(进展及技术瓶颈)?
张威：作为行业的领先者，飞利浦首先推出了LED倒装芯片;国内方面，早在四五年前已有一些芯片厂开始进行相关的研究。目前来说，倒装芯片的技术路线主要分为两条，第一条是以银作为反光层，第二条是以ITO与DBR组合作为反光导电层。而从整个技术路线来看，已经发展得比较成熟。
现阶段倒装芯片的技术难点是芯片与封装应用的匹配，因为封装厂对倒装芯片的认识并没有达到统一，各企业都采用不同的方案，这也是阻碍倒装芯片进一步提升市场占有率的主要因素。
阿拉丁：倒装芯片的成本一直是其普及的难点，它的性价比目前能否超过正装?
张威：坦率来说，由于倒装芯片的工艺复杂性确实比正装要高很多，因此成本自然而然高于正装芯片。但是对于性价比，我们不能单一地看芯片成本的高低，而是要看它最终成品的系统成本，如倒装芯片的免金线等特点，从系统角度看，它的成本比正装芯片更有优势。
阿拉丁：华灿光电近年积极推动倒装芯片的发展，最近在这一领域推出了那些新品?目前倒装芯片在华灿光电总体LED芯片业务中的占比达到多少?(近年的业务重点变化)
张威：华灿光电研发倒装芯片约三四年，我们一直紧跟市场发展的趋势推出创新产品，例如今年展会上展出的一些新兴领域的产品，包括汽车照明、电视背光、CSP及FLASH照明等，都有覆盖倒装芯片的应用。同时我们观察到，小间距领域也是未来倒装芯片其中一个发展方向，华灿也会提前储备相应产品。
去年倒装芯片在国内的应用日渐成熟，2016年度华灿光电单纯在倒装芯片上的销售额相对于2015年度翻了好几倍，目前我们倒装芯片及外延业务在总体业务的占比大概达到百分之十左右。
阿拉丁：未来华灿光电是否会向倒装芯片业务倾斜呢?
张威：倒装芯片在多个新兴市场的应用较为广泛，它是一个很有前景的技术。倒装芯片一直是华灿光电产品、技术研发的重点方向，我们也在重点储备力量去攻克它。
阿拉丁：业内人士称，倒装技术未来是LED的主流，是否意味着正装芯片将被替代?
张威：这需要分开两方面来看，在目前一些新兴领域，如对技术要求较高的闪光灯、车灯等领域，倒装芯片恰能在此方面发挥优势，因此在新兴领域的应用上它将占据较大比例。但在一些低端的、对成本要求较高的领域，讲究性价比的成本性方案，正装芯片占据优势，因为正装芯片发展时间长，无论是封装到应用的方案都比较成熟，成本可以压得很低。所以我认为，未来倒装芯片和正装芯片应该是并行的状态。
阿拉丁：按照您的说法，倒装芯片会否只是倾向于一些细分领域呢?
张威：是的，我们认为只有在充分发挥倒装芯片优势的情况下，它才能完全取代正装芯片，所以它会倾向于要求较高或具特殊要求的一些细分市场。如刚刚提到的车灯，它可能是其中的应用，还有在CSP的应用，CSP应用在背光及闪光灯上确实能发挥它的倒装优势，所以倒装芯片将会在这些领域扩大它的市场份额。
阿拉丁：从技术层面来看，倒装芯片将向哪些方面发展?华灿光电未来两年在LED倒装芯片方面有何规划?
张威：倒装芯片是华灿光电未来的一个重要发展方向，目前已经应用于多个细分市场。未来在其他细分市场将有更多的应用。一方面，华灿将在现有倒装成熟市场进行延伸;另一方面，在细分市场也会开发新的对应性方案以满足市场新的需求
阿拉丁：随着上游一些核心专利的到期，未来全球LED芯片格局将如何变化?华灿在这样的一个新品格局上市处于那个地位呢?
张威：这两年在芯片格局上的变化比较明显，而且不仅是芯片，封装领域也是如此。基于成本性的考量，企业的国际代工业务比重越来越大，原有的国际产能将转移，同时结合部分核心专利的到期，大陆企业受到的专利束缚将减弱，这两个因素将会对大陆芯片行业起到积极的促进作用。对于华灿来说，从成立到现在，我们一直非常注重专利的保护，目前已有两百多项专利在申请当中，在未来的格局竞争中将处于有利地位。
从去年的规模来看，华灿已位列国内芯片行业第二，相信今年随着义乌新工厂的启动，我们将在这种格局当中，扮演更为重要的角色，在促进企业自身的发展的同时，也为客户、为行业提供更好的技术及服务。
华灿光电倒装技术与产品开发部经理张威先生与阿拉丁新闻中心记者合影
