LED照明“剩者为王”的时代已经到来。

　　就在近年的大浪淘沙之后，LED阵营分化明显，厂商们或逐渐淡出市场，或选择差异化竞争。延长产业链、拓展中高端品牌和渠道，淬炼过后的国内厂商依旧不敢松懈。

　　芯片端，政府补贴政策大力支持，形成以三安光电为龙头的企业群;封装端，由十多年前的群雄争霸到如今大为收缩的阵营，万润科技转型数字营销，雷曼股份转型数字传媒和商业体育，长方照明开启LED供应链金融服务。封装龙头规模优势显现，剩下各大传统厂家也都寻找到了适合各自竞争发展的差异化路线;应用端，目前仍无厂商可以形成绝对垄断地位，照明渠道相对分散，细分市场成竞相追逐热点。

　　封装行业企业的成长路线和竞争格局更具代表性。受此前LED照明市场高涨的驱动，国内LED封装行业掀起了一轮扩产潮，规模化成LED封装企业追求的方向。然而随着产能的不断释放，LED封装行业竞争加剧，价格战已成近期市场常态。受制于利润困境，市场更欢迎更低的成本方案，低端方案迅速拉低各类产品市场价格预期，封装厂商持续盈利额能力受到极大挑战。据相关数据显示， 2015年上半年，国内LED封装器件多数产品价格下滑幅度超过50%，国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。虽然销售数量比2014年增加很多，但是利润反而减少。毫无疑问，封装企业亟需转型升级优化其盈利结构，打破价格战的困局。

　　竞争进深水区 市场考验企业盈利能力

　　事实上，封装技术已经逐渐成熟稳定，芯片和封装厂商产能充足，借助规模效应可以实现更佳的成本管控。然而，市场依旧良莠不齐，追求过低成本的低端方案造成市场价格预期一跌不振。受LED市场竞争白热化和照明产品价格战影响，LED封装市场已陷入“增量不增利”的局面，对封装企业来说，受到冲击也成为必然。

　　以应用于照明、背光以及植物照明、汽车照明、红外/紫外和各类显示仪器等细分领域的封装器件成为厂商发力的重点。

　　天电光电高级市场开发经理敬奕程表示，LED照明的竞争已经进入深水区，封装器件价格下滑在LED产业已成为常态，关键是如何降低价格不断下滑带来的冲击。天电讲求均衡和多元化发展，同时制定针对性策略，深耕各个目标应用市场。

　　敬奕程认为，企业竞争压力越来越大的情况下，大而全的产品线将面临更大的盈利能力挑战，同时无法准确聚焦并支持目标市场。从客户需求出发，关注各应用市场差异，实现最佳产品组合尤为重要，“做到更精细化的颜色分档，全线产品可支持低至3步的产出范围，保证客户应用一致性，更加贴近客户更细微处的需求”。

　　直戳市场痛点的细分市场、尊重市场差异的优秀产品组合、完善的客户应用配套服务在企业应对当前市场压力增强盈利能力时显得更加重要。

　　LED封装业增长可期 淘汰赛将加剧

　　由于中国LED封装器件多数产品的价格大幅下滑，有研究机构称中国LED封装行业已进入竞争淘汰期，并购潮倒闭潮将陆续到来。2016年，LED封装行业的发展前景如何?对于封装企业来说，又该如何应对?

　　“LED封装产业正由分散趋于集中，正所谓“大者恒大”，剩下来的必定是实力强大雄厚，具备技术、管理、资本、人才等综合性优势的企业”，敬奕程表示，马太效应明显的格局下，各个产品市场已经逐步出现领导厂商。

　　不过，对于国内LED封装行业的发展前景，受访人持乐观态度。敬奕程称，封装市场已进入专业化时代，国内厂商和国际厂商的差距进一步减小，国内厂商经过过去几年工艺制程及管理经验的积累和发展，正迅速在各个细分市场圈地掘金，快速发展。随着品牌的崛起和竞争力的增强，企业盈利能力将会有更大提升。

　　与其它行业相比，国内LED照明行业及LED封装行业整体发展依旧处于快车道上，并会在国际市场竞争中占据更大优势地位，“增长”仍是行业常态，增长质量更高，只是相较以往增长速度有所下滑。

　　EMC封装逐渐成为行业新生力军

　　大陆照明厂在积极转入LED照明初，为求减少LED单颗使用量以降低出货之后的维修成本，而转向采用高功率LED、高亮度LED，但使用1瓦以上散热佳的陶瓷LED几乎被欧美LED大厂所包揽，其价格对大陆照明厂而言仍嫌偏高。

　　因此大陆照明厂寻找替代材料时，EMC作为封装支架的概念技术成了高性价比的绝佳选择，随着LED相关供应链厂快速推出相关导线架、芯片、封装产品，且成功出货，并可有效降低单一照明成品的成本达2～5成，同时在更高功率应用上进一步的突破，也带动这波EMC在预期内可望一跃成为大陆照明厂的主流技术。

　　思雅特市场总监欧阳永军亦承认，EMC在中小功率的贴片LED的应用中，更倾向于EMC封装形式的灯珠，这是“对LED产品的理解与市场长期验证得来的”。

　　正如以上所述，EMC封装技术在国内应用厂商应用范围尤其是中功率范围已经逐渐扩大，尤其是目前的市场应用更已扩展至更高功率范围，足以大量取代早期大功率陶瓷、COB等产品，因而优势显得更为明显。

　　在EMC封装产品的开发上，天电光电走在前面。依靠前期的积累和后期的投入，其EMC产品在可靠性、性价比和性能上已可独当一面。尤其是在高光通量密度产品，涵盖2W-25W功率范围，可完全替代市场主要COB应用，并借助高性价比和出色光学散热设计，在市场上保持了相当的竞争力。可以认为，随着产能的进一步扩充、产线进一步优化，EMC产品的竞争力具有足够空间。

　　EMC目前主要应用于TV背光源、室内高端商照及部分户外照明领域。当然，从室内开始更多的领域取代早期产品，包括细分市场，逐步实现规模化，也会进一步加强市场竞争力。

　　“市场应用正逐步迈入多元化，从追求性价比的室内应用，追求专业照明效果的商业市场，至追求性能稳定的工业应用及专业应用，EMC产品均表现优秀”，敬奕程对EMC的多元化应用充满信心。

　　EMC封装技术的发展正迎来一个黄金时期。