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光效突破、共晶焊空洞率、封装方式成本对比 |覆晶结构13问

2016-05-12 作者: 来源:阿拉丁新媒体 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比,覆晶结构的成本会比正装高,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。

  第七期阿拉丁微课互动环节全实录!

  两种封装方式成本对比

  问题1:两种封装方式成本具体能相差多少?——毛成奎

  讲师:目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比,覆晶结构的成本会比正装高,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。

  覆晶COB光效上如何突破?

  问题2:基于和正装镜面铝COB对比,覆晶COB如何突破?光效?传热?——邓玉仓

  讲师:覆晶COB要在光效上取得突破:

  首先要解决油墨的问题,其实这个油墨是需要去调制的,可能买现成的不见得达到应用要求;

  第二,在芯片这块,可能要选择更高端一点的芯片;

  第三,在共晶焊接的时候,要注意尽可能减少失光的部分。

  如何解决热电分离问题?

  问题3:热电分离的解决如何?——薛水源

  讲师:要做到比较好的热电分离,可以选择在绝缘效果比较好的超导铝基板,或者选择氮化铝基板。在这种结构当中,它的热和电是可以做到分离。

  共晶工艺空洞控制标准

  问题4:高密度COB 大厂对共晶工艺空洞控制有标准么?——卢婉春

  讲师:对于共晶焊这个空洞率的问题,主要取决于你用哪种共晶焊方式,是用热压的共晶焊还是采用助焊剂的共晶焊。一般标准,个人认为是低于15%。

  共晶方式对基板金属层表面处理

  问题5:共晶方式对基板金属层表面处理是否一定要沉金或者沉镍钯金?镀银或沉银是否可以?——麦华锋

  讲师:金会更好,有利于焊接。

  COB灯珠的光效测试

  问题6:现在COB的灯珠,行业目前最高的光效达到多少了?——江中亮

  讲师:个人知道的应该达到190lm/W,没有去论证,不确定是实验室数据还是实际应用数据,估计实际应用数据达不到这么高。

  续问题6:个人认为:LED单颗在积分球内是测试了发出的全部光通量。而分布光度计测试方法中,有挡板,挡住了部分光。所以,我觉得用光度计测试单颗LED的光效,并不准确。个人认为分布光度计测试配光角度是比较合理的,测试光效等等都不是很准确。——江中亮

  讲师:在测试光效上面,我们需要弄清楚一件事情,LED的发光效率和积分球的取光效率并不一致。 很多时候,高密度产品发的光不能完全被积分球抓取,这是导致测光效下降的原因。

  硅衬底有什么好

  问题7:江西江教授的衬底硅到底是什么?有什么优缺点?——何学明

  讲师:硅衬底导热比蓝宝石好。

  亮度的均匀性和光通量是否相关?

  问题8:芯片表面亮度的均匀性和光通量是否相关?——黄健

  讲师:会有。

  续问题8:是否可以理解为越均匀,光通越高?——黄健

  讲师:其实光与光之间会产生干涉的,所以在亮度均匀的时候,光效会上升,光通量也会随着上升。

  助焊剂工艺能达到很好的空洞效果吗?

  问题9:采用助焊剂工艺能达到很好的空洞效果吗?——邓玉仓

  讲师:难,成本会大幅上升。采用助焊剂这种工艺,其实也分很多种,据我所知应该也有一些空洞率做得比较好的工艺,具体还需要进一步了解整个工艺流程。

  等方向导电胶问题

  问题10:等方向导电胶在大功率应该还是个问题,老师如何看?——薛水源

  讲师:导电胶,尤其是导电薄膜,目前需要相当长的时间去论证。一个是可靠性,另一个是在生产过程中造成的损坏。个人觉得这种工艺比较好。

  多大的导通孔能过多大电流?

  问题11:类似大功率陶瓷灯珠,电镀填孔,多大的导通孔能过多大电流?如何核算?——麦华锋

  讲师:与镀层厚度关联更大。

  用回流焊能做到很好的焊接?

  问题12:助焊剂固完晶用回流焊能做到很好的焊接吗?——冉崇胜

  讲师:采用助焊剂这种工艺,难点还不在于回流焊,第一它是选择助焊剂的品类,第二是芯片与基板之间位置的对准问题。采用回流焊这种工艺是可以实现比较好的焊接,这个不是重点,重点是在前面。

  续问题12:用锡膏焊接后,推开焊点上有一层黑化物,这是芯片底层还是什么?——冉崇胜

  讲师工艺出现问题而导致的,容易虚焊。

  倒装和覆晶相比正装,成本如何?

  问题13:在成本这一块,倒装和覆晶相比正装,差距目前有多大?未来会怎样发展?——Henry 贺

  讲师:在目前来看,同等功率、达到同等光效的前提下,正装的成本会比覆晶结构的要低,主要是由于覆晶结构目前的生产效率,要做成正装的同等光效,在生产制成过程中要求比较高,会影响生产效率,这是影响成本上升的主要原因。

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