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突破、共焊空洞率、封装方式成本对比 |结构13

目前在成本上、在两个接近的情况下来做对比结构成本会比正装高,这取决于技术生产题,还有材料相差并不会太大。

  https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04

结构封装技术及应用难点解析 | 微课报名

最新一期微课主题是“结构封装技术及应用难点解析”,内容包括结构封装的定义、特点、历程;各种结构封装工艺及特性;结构封装产品的应用市场;结构封装能成技术主流?

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57

结构封装工艺、应用市场分析、将成技术主流?|微课实录

首先我们来看高密度,要实现高密度输出,产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的,因为大电流意味着高热量。

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31

大摩:元件led封装增加 电亿可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用元件(flip-chip)led封装增加,有助于今年led片和封装厂商,加上来自电视背源较高平均单价和获利贡献,看好电和亿

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

应用产品扩增 电亿受惠

随着(flip-chip)技术逐步纯熟,应用产品扩增,韩国电视大厂三星率先采用粒,也为台湾led粒厂创造大好反攻机会,可望受惠此利多者包括电(2448)、亿、璨圆

  https://www.alighting.cn/news/20140313/97952.htm2014/3/13 10:48:57

电发布两款高大功率led产品

日前,由留美博士创业团队创立的电,正式推出两款高陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

led专利2017年解禁 、csp专利更显重要

新世纪董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白led专利解禁,led产业的专利竞争将进入全新时代,封装圆级封装(csp)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳

  https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50

led技术pk免封装

微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆科电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

新兴封装设计成降低led成本突破

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

“高陶瓷封装技术及应用产品推广”项目通过验收

11月8日,由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“高陶瓷封装技术及应用产品推广”,通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27

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