而在LED领域，同样有一个著名的“海兹定律”：LED的价格每10年将为原来的1/10，输出流明则增加20倍。欧美日韩台湾以技术进步来遵循海兹定律，中国大陆以成本降低来贡献，但是自2014年科锐宣布303流明瓦的技术发布之后，欧美日韩台湾企业就很少有声音了。中国大陆仍在以牺牲利润、性能和寿命非理性杀价竞争来“坚守”海兹定律。

　　在终端价格压力和利润持续收缩下，市场必然要倒逼LED企业技术升级，技术创新始终是企业提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。那么，2016年及未来数年内，哪些技术将最有可能扛起延续海兹定律的使命呢?

　　倒装LED技术

　　倒装LED凭借高密度、高电流的优势，近两年成为LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向，普瑞光电、德豪润达、晶元光电、晶科电子等企业纷纷投入重金研究。相较正装，倒装LED免去了打金线的环节，可将死灯概率降低90%以上，保证了产品的稳定性，优化了产品的散热能力。同时，它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。从“光源体积更小、光效更高”的角度来看，倒装LED无疑是未来的发展趋势。

　　目前，倒装芯片技术已经相对成熟，光效持续提升，已经进入起量阶段。作为国内芯片领域龙头之一的华灿光电凭借多年的倒装研发经验，目前已推出倒装“燿”系列白光LED芯片，通过技术优化提升了光效及可靠性，同时实现芯片级荧光涂覆，便于直接在COB上应用。

　　据悉，华灿光电已实现中大功率倒装LED芯片的产业化。2015年最火热的LED技术当属CSP芯片级封装了，CSP封装是基于倒装技术而存在的，“倒装芯片+芯片级封装”是一个完美组合。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。

　　目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。CSP要广泛应用于照明领域，还面临着技术和性价比两大挑战。现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，将沿着提高性价比的轨迹发展。

　　随着CSP产品规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。2016年，与CSP相配合的各类材料、配件等都将大量出现。

　　光电引擎

　　产业链各端之间的跨界亦是如今封装企业的又一趋势，光电引擎即是LED封装向电源的跨界。光电 引擎在早期亦被热炒为“去电源化”，即为将电源内置，减少电解电容、变压器等部分器件，将驱动 电路与LED灯珠共用一个基板，实现驱动与LED光源的高度集成，因此所谓“去电源化”其实是一个 伪命题。

　　与传统LED相比，光电引擎更简单，更易于自动化与批量化生产;同时，可以缩小体积，可减少灯 具驱动成本20%-30%，有效避免因驱动电源的造成LED灯的损坏。光电引擎的低成本优势促使其 迅速发展，现在约占LED照明市场10%的份额，主要集中应用在以洗墙灯为代表的对光品质要求不 高的场所。

　　时至今日，国内做光引擎的企业不在少数，包括鸿利光电、晶科电子、中昊光电、新力光源、斯迈 得、美亚光电、光脉电子、立洋光电等都有涉及。虽然尚有电压波动和散热问题待解决，但光电引 擎将成为未来趋势毋庸置疑。

　　LED产业链正朝着集成化方向发展，从长远来看，未来如果我们能够让光电引擎集成更多的系统化信息，包括智能、感应、调光调色等功能，实现技术新跨越，光电引擎将有较大的市场发展空间。