全球封装产值增速回暖至5%，中国成为LED制造中心
全球LED封装产值153亿美元增速回暖至5%，欧、美、日等国外厂商主导高端市场，我国LED虽起步较晚，正逐渐成为全球LED封装器件制造中心，2015年中国产值份额达21%，首次位列全球第一，预计这一比例将在未来2～3年进一步提升。同时LED封装行业集中度不断提高，国内龙头封装企业盈利能力提升。
LED照明、小间距带动LED整体需求稳步增长
2016年LED芯片、封装、照明多轮涨价，2017年芯片龙头三安光电，封装龙头木林森打响涨价发令枪，凸显LED行业供需格局确定改善。LED封装下游需求格局：照明+显示占比超过下游应用的2/3。 2016年全球LED照明市场规模346亿美元渗透率仅31%，2017年全球LED照明市场渗透率有望超36%，增速超过20%，智慧照明持续激发行业整体需求。2017年小间距LED显示屏市场增速超过50%，整体持续供需两旺。全球LED背光市场受OLED替代略有下降，背光产能向中国转移加快。
LED封装下游应用呈现新趋势
2015年整体车外照明用LED数量达到27.9亿颗，预期2020年将有36.7亿颗，其中远近灯LED封装的颗数CAGR达23%。UVCLED的应用市场逐渐展开， 据测算2016年UVC LED杀菌与净化应用的市场产值达2800万美元，2021年将达2.57亿美元，年复合成长率高达56%。物联网催化红外LED需求兴起，预估至2020年IRLED产值的产值将达7.1亿美元，年复合成长率达24%。MicroLED产品目前仍处早期，苹果和sony正在大力推进，同时国外不少大厂也积极研发，预计2017年有望有商用产品问世。
国内LED封装集中度提升，看好行业领先企业
木林森：LED 封装绝对龙头，当前产能已超过42000kk/月，2016年预计营收突破50亿，位列国内第一，行业寡头显现;并且成功收购朗得万斯大踏步开拓海外市场可期，2016年以来投资并购等资本运作涉及金额达134亿元，同时在照明、芯片等领域纷纷投资重金布局。
国星光电：小间距灯珠品质工艺行业领先，小间距产能已达1200kk/月，预计2017年底达到2000kk/月。公司为国内封装企业龙头之一，受益LED产业趋势转暖，小间距灯珠需求爆发，具备快速成长能力。公司产业链整合效果凸显：芯片子公司成功研发紫光垂直芯片、倒装芯片等国际先进工艺，并投资美国芯片公司，布局下一代半导体技术;下游凭借国资广晟资本平台，与佛山照明形成合力。
