中电科建成国内首条具有完全自主知识产权的集成电路后封装示范线，减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等集成电路后封装关键设备相继实现尺寸从6英寸、8英寸到12英寸，机型从半自动到全自动，封装工艺从传统封装、晶圆级封装到三维封装的市场覆盖。并为某客户顺利完成了批量化减薄、划切、挑粒任务，全部100%良率出货。
中微半导体已掌握能用于15nm—28nm及以下的芯片刻蚀加工刻蚀机的生产技术，产品远销韩、台、新，其中对韩出口占中微半导体营收三成。北方微电子的28nm刻蚀机被中芯国际批量采购。
虽然在前道光刻机方面，上海微电子和ASML有比较大的差距，但在封装光刻机等领域，上海微电子的国内市场占有率超过80%，全球市场占有率为40%;在用于LED制造的投影光刻机的市场占有率为20%。
国人可以期待，在10年之后，半导体制造设备全面国产化将不再仅仅是幻想。
结语
总之，中国在扶持本土半导体产业发展方面是从半导体材料、IC设计、代工、封测、半导体制造设备全方位的扶持，并力争以全产业链的形式实现“通吃”。
一旦半导体产业被中国攻占，并将产品以“白菜价”向全球输出，一方面能削弱美国制霸全球的物质基础;另一方面将使中国在信息技术领域彻底摆脱产业发展受制于人，信息安全受制于人的不利局面。
想必这才是美国真正担忧之所在。
