6月10日，由知名LED封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的“2015阿拉丁照明论坛”分论坛之”技术峰会Ⅱ：芯片、封装与模块化技术”隆重召开。

　　降低成本与技术创新是照明行业永恒的话题。在技术峰会现场，多位嘉宾节齐聚一堂，探讨如何让各项照明器件性能更加趋于稳定、使用寿命更长、成本更低、材料更加环保，共同探讨照明技术的发展推进照明产业进步。

　　本次技术峰会由香港科技大学李世玮教授主持并演讲，深圳市立洋电子有限公司副总裁封装事业部营销总经理吕德刚、晶元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田、华灿光电股份有限公司研发经理王江波、福建天电光电有限公司孙家鑫博士、晶能光电有限公司硅基LED研发副总裁孙钱博士等专家受邀作精彩演讲。

香港科技大学李世玮教授主持并发表精彩演讲

　　李世玮教授发表了有关《LED荧光粉点胶光谱预估与验证》的演讲。他表示，荧光粉的布置，对LED来讲是比较特别的，因为LED作为照明光源，我们必须对它的光进行调色，所以荧光粉是一个很主要的部分，也是LED封装里面跟其他光电器械封装很不一样的地方。

　　深圳市立洋电子有限公司副总裁、封装事业部营销总经理吕德刚以《封装企业产品精细化及户外照明模组新趋势》为主题，作了精彩分享。　吕德钢先生首先带来了精耕封装市场的心得，他表示，从封装的企业来看，很难做出一个产品来颠覆市场，这个可能性基本上没有，我们可以看往年这么多封装企业，没有哪一家企业做出颠覆性的东西，基本上是有芯片指引封装问往前走。随后吕德刚先生分享了立洋企业多个针对产品精细化研发的成果带来的效益。

　　深圳市立洋电子有限公司副总裁、封装事业部营销总经理吕德刚发表精彩演讲

　　晶元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田做了主题为“LED多角应用大趋势——深耕耘 广发展”的精彩演讲。梁立田先生分享了他对于智能照明的理解，他表示一个关键的光源，有不同颜色的设计，结合不同的产业和感知服务，跟电路控制，这将会变成是一整个智慧生活里面完整的组块。

　　晶元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田作精彩演讲

　　华灿光电股份有限公司研发经理王江波先生以《创新性光源-InGaNLED芯片技术研究与展望》为主题，王江波先生分享了当下的技术发展现状。他表示，整个LED分为四个主要的要素，也就是外延材料、芯片供应、芯片技术和荧光粉。对于华灿来讲，主要针对外延材料和芯片工艺作不断地努力，去创新，去提升。

　　华灿光电股份有限公司研发经理王江波先生作精彩发言

　　福建天电光电有限公司孙家鑫博士做了主题为“高密度、高功率、高可靠性LED芯片技术研究与展望”的精彩演讲。孙家鑫博士表示我们在芯片，封装，灯具等产品创新上都很不足，我们现在具备了所谓的技术和商业都很好了，但是我们忽略了商品的人文价值，好的商品应该是表现、成本跟人文价值三方面的交集，只有这三个方面都具备了，才算是一个很好创新。

　　福建天电光电有限公司孙家鑫博士作主题发言

　　晶能光电有限公司硅基LED研发副总裁孙钱博士以《硅衬底GaN基高效LED的最新进展》为主题，作了精彩分享。孙钱博士表示，蓝宝石衬底是最主流的技术，也有成熟技术。当然现在也是竞争非常残酷。技术路线就是美国的硅衬底技术，做得非常好，值得我们学习，但是成本有点困难。

　　晶能光电有限公司硅基LED研发副总裁孙钱博士分享专业技术知识

　　在峰会最后，主办方设置了“专题讨论”环节。多位业内与会者向6位嘉宾请教自身遇到的问题。现场气氛热烈、严谨。