尽管在LED标准化方面已经有了很大进步，但仍然面临不少挑战。国家半导体照明工程研发及产业联盟标准化委员会(一下简称CSAS)秘书长阮军表示，一方面是企业研发与标准化能力有待提高，国家及国际标准制定门槛高。同时产业链长，企业规模小且所处环节短，难以有序协同推动技术与产业发展。另一方面是国内很多企业对标准化重视不足，利用标准推动企业发展的意识弱。

　　从标准化活动经济效益的角度，有调查显示，积极参与标准化工作的企业更容易获得成本和竞争力等方面短期和长期利益。比如节省生产成本、降低交易成本、缔约成本和检验成本;对企业的采购和营销能力具有积极作用(如接口和兼容标准)、增强企业产品的质量和可靠性信心(如可靠性标准)等。未来市场的有序化是以标准化为基础的，所以LED行业的标准化必须要重视。

　　NO9：模组化

　　照明是人类基本需求，照明也代表经济活动的高低。而一款LED照明灯具，从设计，选料，测试，认证到最后投放市场，耗费大，周期长。往往到一个专案走完流程市场上已经有更有竞争力的产品出现，很多代价不菲的新产品新设计还没有来得及收回成本就要退市了。在目前竞争更加激烈，生存更艰难的状况下，小型企业在面对竞争对手的新产品的时候往往有心无力再去追赶，只能选择固守旧产品或者抄袭。

　　而有远见的业者就想到了LED模组化，这其中最有影响力的应属于Zhaga联盟。该联盟是目前最受国际瞩目的LED光引擎互换性(Interchangeability)接口标准，目的在推动全球LED照明灯具系统接口的标准化，进而实现不同制造商产品间的相容与互换性，以保障消费者的选购利益。实际上，Zhaga虽然是由九大的领导厂家发起，但现在全球已经拥有190家会员，其所受业界欢迎程度可见一斑。

　　而对照明业者来说，对于灯具的设计变得简单。照明厂商只需要关注在最后的整灯或者灯具的制造上，只要让灯具与Zhaga的接口相容，灯具的设计就从一个复杂的光机热电的系统工程压缩到一个简单的组装流程。厂商可以花更多的精力和资源在生产管理和市场推广上。这样至少在核心组件的设计上，小型厂商有机会和大厂站在相同的平台上。

　　2013年，我们看到的就是GE，艾迪生，齐瀚光电，Bridgelux众多大小厂商纷纷投靠zhaga阵营，模组化，模组标准化的趋势已经不可逆转。

　　NO10、免封装技术

　　免封装技术只是技术的整合，而不是让封装消失，基本上还是封装。就他个人而言，只要是蓝光+荧光粉实现白光的过程就是封装。至于为什么市场上的免封装技术炒热的原因，陈博士表示因为免封装省去了一些环节，是可以让成本做到成品最低的技术。

　　PFC免封装产品中，运用flip chip基础的晶片设计不需要打线，PFC免封装晶片产品的优势在于光效提升至200lm/W，发光角度大于300度的超广角全周光设计，加上可以不用使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与成本。

　　PFC新产品将主打LED照明市场。特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制，并且取代传统40W钨丝蜡烛灯，达到3.5W有350lm输出的光效。