NO6、去电源化

　　2005年，首尔半导体就发明了可以用交流直接驱动使其发光的交流LED;随即，美国III-NTechnology开发MOCVD生长技术基础上的氮化镓衬底，可以增进照明和传感器的应用;在2008年，台湾地区“工业技术研究院”也完成可产业化生产并有实际应用系统方案的交流LED产品，可直接插电于60Hz或更高频率的AC110V交流压使其交流发光。在当时，美国、韩国和台湾地区是全球交流LED技术领先者之一。 时至今日，海外市场对于交流LED技术已经有了更深入的研究，技术开发、市场开发也比国内市场超前一步。首尔半导体、台湾Interlight、美国Exclara等成为了研发交流驱动技术的骨干企业，目前国外市场以首尔半导体和英国Lynk Labs的交流LED驱动IC引擎技术为最前沿，德州仪器也将产品扩展到LED驱动领域，推出新型交流LED驱动IC，旨在简化以交流LED驱动技术为基础的引擎。

　　在2012年后，为了克服去电源化产品的“频闪”问题和不稳定性，国内多家LED企业进行了研发。 对于驱动电源企业来说，去电源化驱动的萌发目前暂时还很安全，目前大部分LED照明厂生产的都是直流LED照明产品，交流LED或高压LED产品还是“非主流”产品，不管是去电源化驱动的局限性和市场普及率都处于弱势地位，所以受访电源企业对去电源化驱动抱持着不以为然的态度。 对于应用企业来说，去电源化驱动方案尚且“犹抱琵琶半遮面”，对于去电源化驱动还是懵懵懂懂的状态。但目前已有一部分“勇士”尝试了。但是，去电源化驱动今后两年的发展还是相当值得期待，特别是应用企业和市场渠道更需要关注。

　　NO7、HV-LED

　　HVLED顾名思义就是高压LED，与传统DC LED相比，具有封装成本低、暖白光效高、驱动电源效率高，线路损耗低等优势。具体来说：

　　1、HV LED直接在芯片级就实现了微晶粒的串并联，使其在低电流高电压下工作，将简化芯片固晶、键合数量，封装成本降低。

　　2、HV芯片在单位面积内形成多颗微晶粒集成，避免了芯片间BIN内如波长、电压、亮度跨度带来的一致性问题。

　　3、HVLED芯片是在小电流下驱动的功率型芯片，可以与红光LED芯片集成+黄色萤光粉形成暖白光，比传统DCLED+红色萤光粉+黄色萤光粉形成的暖白光出光效率高，并缩短了LED暖白与冷白封装光效的差距，且更易实现光源的高显指。

　　4、HVLED由于自身工作电压高，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了驱动电源的转换效率;由于工作电流低，其在成品应用中的线路损耗也将明显低于传统DC功率LED芯片。

　　NO8、标准化

　　LED的标准化工作正逐渐成为关注的焦点，从国际上来看，标准化竞争激烈，欧洲、美国、日本、韩国等积极参与并试图主导，国际各类标准化组织和联盟积极推进标准化工作，格局日趋多样化，比如Zhaga旨在使不同制造商生产的LED光源实现互换而制定规范;TALQ则关注建立户外照明网络的控制软件接口标准;CLA则推动无线照明解决方案、提供可最大化互操作的开放标准的发展。

　　从国内情况来看，LED标准化工作受重视程度在增大，国家层面也围绕技术创新链和产业链，统筹部署战略性新兴产业标准化工作。其中，2011年11月，国家标准委联合科技部、发改委、工信部、质检总局、住建部、财政部联合成OFweek半导体照明网立半导体照明(LED)标准领导小组和专家组成立;2012年4月，领导小组第一次工作会在京召开，成立设备及材料、器件及模块、光源及灯具、照明应用及能效四个工作组;2013年6月，工作组成立大会及48项立项国标启动会(CSA 牵头1项) ;2013年12月，6项LED照明标准纳入国标计划(CSA 牵头3项)等。与此同时，ISO新成立TC274光与照明技术委员会，中国也成为该委员会一员，联盟(CSA)秘书处也成为ISO/TC274国内技术对口联合工作组组长单位。