隆达电子照明产品事业处处长黄道恒先生，6月10日于“2014新世纪LED高峰论坛”中针对“先进LED照明元件与应用技术发展”的主题发表演说。“2014新世纪LED高峰论坛”是广州国际照明展会所举办为期两天的市场与技术趋势大型研讨会。

　　隆达电子黄道恒处长表示，从LED演进过程来看，从早期的低功率小晶片封装，到2004年后欧美大厂发展高功率封装的同时，亚洲大厂则同步发展小功率多晶封装，近来则两方匯流，国际大厂同步发展覆晶(Flip Chip)产品，来达到降低成本、提升单位面积光强度等需求。

　　针对覆晶产品，隆达电子在展会中发表了两款新封装产品，一为无封装白光LED (White Chip)，不仅具有覆晶产品免支架、免打金线之特色来达到降低成本，更因使用无基板萤光贴片的工法，可直接以现有SMT设备进行打件，简化製造流程、降低热阻。由于无封装白光LED尺寸极小，可将灯板面积缩小67%，更增加了灯具设计的弹性。第二款覆晶封装产品则为覆晶集成式封装(Flip Chip COB )，其最大特色即是将出光面积极小化，达到高密度流明输出，因此在同样的亮度下，其出光面积可较一般COB缩小50%。此外，也因其具有较佳的超载驱动(Over drive)能力，搭配高耐热陶瓷基板，可提高产品的稳定度。适合高亮度、小光角度需求的商业照明灯具。隆达之以上两款新商品预计于今年第3季量产。

　　隆达认为，现今LED照明的两大课题，一为提升光品质、另一则是价格下降以刺激市场需求。前者强调光型、演色性、以及光控制; 后者则须不断透过新材料、新设计架构来降低成本。覆晶系列产品则可同时满足上述两者需求，在未来一两年将会成为市场发展快速的产品之一。