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led封装结构未来发展趋势分析

中国led封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

封装芯片照明应用产品发布会隆重召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20141111/n696167124.htm2014/11/11 12:52:44

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

分享:led封装步骤

led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。

  https://www.alighting.cn/news/2010413/V23381.htm2010/4/13 9:52:51

[封装厂商]照明级led厂商主要led封装产品概览

随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48

12月主流led封装产品价格普遍呈现下跌,厂商继续开拓细分市场

2018 年 12 月,中国市场主流大功率及中功率 led 封装产品价格出现不同程度的下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160096.htm2019/1/22 13:37:07

台湾研晶光电led封装产品通过能源之星验证

台湾研晶光电在知名国际验证机构美国倍科实验室(bay area compliance laboratory corp.)的协助下,其两款封装led-h28以及c70系列以及常规通

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n606648626.htm2013/1/29 10:22:59

隆达首发覆晶集成式封装 布建业界最广cob产品线

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装cob,同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

rohm推出led产品picoled-mini与gmd2封装

总部设在日本京都的半导体大厂rohm株式会社,日前于5月发表过新的低电流高亮度超小型led产品picoled后,又继续推出新款号称全球最小最薄光源的0603尺寸led,并发

  https://www.alighting.cn/news/20070615/91831.htm2007/6/15 0:00:00

关白玉:led封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给led器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,led的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

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