台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中，展现其运用创新技术-芯片级封装PoD (Phosphor on Die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大功率单颗LED、 弹性COB模块、可变色温模块(CCT Tunable module)以及驱动整合式模块 (DoB)。

　　PoD组件源自台积固态照明公司所独家研发的新技术，不仅集创新覆晶芯片(Flip-chip)技术及先进的荧光粉包覆制程之大成，更具有小体积、大发光角度(150度)、高流明密度、一致性色温及可建成高驱动电压组合等特色，将可突破现有封装LED光源的使用限制，满足对创新设计及高质量照明灯具的需求。

　　在本次广州国际照明展上，台积固态照明将推出目前业界尺寸最小的1616之单颗封装组件产品TP1E，具高光效、高功率、1,000毫安最大操作电流 、流明密度可提升50%以上。相当适合用于聚光型照明产品，如手电筒、投射灯及车用灯等应用。同时TP1E使用改良式卷带包装，可顺利导入到现有SMT上件加工程序, 增加SMT加工之方便性。

　　TP1E

　　另一亮点产品可变色温模块，是将不同色温的小尺寸PoD组件经精确配色后，高度紧密地排列于灯板上，不同色温的组件被各自独立驱动回路控制后， 混搭出多种色温。这样的前瞻性的高质量模块，将广泛被使用于商业空间及智能照明应用中。

　　最后 ，台积固态照明以其在半导体产业的整合优势，将驱动IC与PoD发光组件整合在同一片灯板上，成为可直接AC输入的光引擎，也就是业界通称的DOB(Driver-on-Board)驱动整合式模块。同样的，PoD组件小而弹性配置的特性，给予驱动组件充够的配置空间，可疏可密的排布，成为一个最佳搭配的光引擎模块。相较于市场上的类似模块，无阴影，环型均匀调光，驱动电路设计简单便宜，是本产品的最大特色。

　　上述产品及应用皆将于6/9 - 6/12举办的2014年广州国际照明展览会台积固态照明公司展位(10.2馆展位A20)上进行展示。