2013年9月14日，第八届中照照明奖颁奖大会在广东中山小榄大信皇冠假日酒店隆重举行。此次大会由中国照明学会主办，因同期还举行了中国照明学会第六届理事会，包括中国照明学会理事长王锦燧、中国照明学会秘书长窦林平、副秘书长邴树奎等100多位专家、理事参加了此次大会，采用了具有我国独立知识产权的硅衬底LED芯片并由中节能晶和照明有限公司开发的晶牛系列LED硅衬底路灯此次获得中照照明奖科技创新奖二等奖。晶和照明副总裁许波代表晶和出席了本次颁奖会议，并上台领取了这份殊荣。

　　 　中国建筑科学研究院林若慈林老师为获奖产品企业颁奖

由中国照明学会设立的中照照明奖，是经国家科技奖励办公室批准的全国照明行业的最高奖项，今年是第八年评选。本次获奖的所有作品都经过了严格的评选，代表了国内照明行业的整体水平。为了让更多的人了解全球第三条半导体照明技术――硅基芯片技术和硅衬底LED路灯，在同期举办的中国照明论坛展位上，晶和更是展出了一系列的硅衬底LED模组和LED路灯。

　　中国照明学会副秘书长、总后建筑设计研究院主任邴树奎莅临公司展位

　　这次晶和照明硅衬底LED产品获奖不但是对晶和产品和实力的肯定，更是对中国创造的肯定，今后晶和照明将继续坚持自主创新、品质至上的服务宗旨为社会开发出更多优秀的产品。

　　关于获奖作品――硅衬底LED路灯

　　晶和照明晶牛系列硅衬底LED路灯采用了具有我国独立知识产权的硅衬底LED芯片光源器件、集成LED光源器件的二次光学、系统散热、结构等应用技术，是一款从核心到应用完全具有我国独立知识产权的LED路灯。晶和照明硅衬底LED路灯的开发成功，使我国在硅衬底LED路灯的技术瓶颈得以突破。

　　硅衬底LED路灯集成硅衬底材料芯片技术、类钻碳镀膜(DLC)铝基板技术、LED非成像光学技术、光引擎技术以及灯具涡流散热结构等技术，有非常明显的优势及创新。

　　(1)、硅基LED芯片技术，采用了具有我国自主知识产权的硅衬底芯片，硅基LED蓝光芯片创造性地使用硅作为衬底制造氮化镓基LED器件，Si导热率优于蓝宝石，其封装成品热阻也低，其在散热方面有显明的优势;且硅衬底LED芯片其结构为垂直结构，电流分布均匀，可大电流驱动;出光方面，硅衬底芯片在出光上具有朗伯发光形貌，不仅白光出光均匀，而且硅衬底芯片采用银反射镜，能获取更高的外量子效率，其出光方式为单面出光，无侧面出光，因此在出光效率上也提高约3%的出光效率，且更适合二次配光;硅基芯片是具有完整的自主知识产权保护，产品可销往国际市场，不受国际专利限制，是名符其实的中国芯，目前55mil的硅基LED芯片发光效率超过130lm/W，封装后蓝光功率最高可达615mW，白光光通量最高可达145lm。