但是国产检测设备还是可以的。很多大厂都有完整的实验室检测设备，未来即使大规模扩产，也不会重新再上一套实验室检测设备，这两者不存在线性关系。但是线上的检测设备有较大的空间，线上检测设备能实现 100%的检测，提高产品质量和效率，并降低人工成本。在提 高产品质量、降低成本的趋势下，一些大厂在扩产的时候都逐渐考虑上一些。

　　(四)蓝宝石

　　国产芯片出货量上的很快，上游蓝宝石开始紧缺。紧缺是由两点导致的：一是前两年蓝宝石

　　产能过剩，价格从30多美金跌倒了6美金，很多当时存在的产能，和在行业景气时规划的 产能都退出了。二是有一部产能开始做非衬底产品。所以根据我们产业链调研的结果，蓝宝石目前处于量价齐升的状态。2寸片的价格从6美金上升到了7.5美金，未来还会进一步的上升。

　　行业一好，好多厂家又开始规划上新产能，所以要盯好新产能释放的速度。由于高质量的长晶还是长时间的工艺积累，我们判断量价齐升会持续较长的一段时间。如果未来镜头盖、home键、蓝宝石盖板起来，需求将是衬底的好几倍，量价齐升就能持续好久。

　　4.5寸的蓝宝石盖板单价120-140，抛光之后240左右，大猩猩2是3美金，蓝宝石是他的10倍。随着工艺的提升，未来的成本还能下降不少。我们产业链也仔细调研了，一些厂商已经有客户在谈了，还有的厂商已经有10 万片的意向性订单了。

　　二、中游

　　在上下游的挤压下，封装将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化。二是向下游灯具延伸。先说一下国内封装和国外封装的趋势：

　　国产封装器件占国内76%的市场份额，未来将逐渐提升，预计在18年达到87%。虽然飞利浦等厂商也在往中小功率走，但在价格方面我们有绝对的优势，所以进口封装器件占国内的比例迅速降低，未来进口封装器件厂家不会超过8-10家。未来国产封装器件将开始出口，并为国外企业 OEM。13年国产企业全球占比41%，2018年将达到64%。

图表2：国产LED封装器件市场份额(资料来源：Hua Chuang Securities)

　　今年受下游需求向好的影响，很多封装企业超过了历史上最好的水平。未来我们判断封装企业将走向两个方向，这是由上下游共同决定的。

　　上游的投资规模、技术门槛要远大于中下游，动辄就是十几亿。一个 mocvd 就相当于一个 中等封装厂的投资，一个车间就是几家封装厂的投资成本。目前芯片正在从 2 英寸逐步过渡

　　到4英寸，当做到6英寸的时候芯片的成本就已经相当的低了，但未来2到3年芯片价格下降的压力还有，所以上游的企业被迫做技术突破，当技术突破达到瓶颈的时候，就开始压缩 产业链环节。所以在技术的推动下，芯片从现在的正装发展到了垂直、倒装芯片，未来甚至做到晶圆级封装。像倒装不是一个简单的封装技术，是芯片向封装的延伸，只要做倒装就会 封装就会被做进去，晶圆级封装更是如此。在技术突破和压缩产业链环节的双重动力下，上 游开始向封装挤压，有些芯片大厂甚至直接做到了灯具。所以封装只能向上游走，或者向下 游走。但是上游的资本投资是现在的10倍以上，技术门槛也高，基本不可能，大概率是往 下游做灯具。而下游厂商也在开始做封装，所以封装厂是一个夹心饼似的状态，受到上下游的挤压。

　　在上下游的挤压下，封装将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化。封装的形式不 是封装厂自己想出来的，是根据下游客户的需求来的。下游客户需求多种多样导致封装形式 非常多。芯片厂要把所有的封装形式都覆盖了，成本和投入不成比例。所以在白光大功率芯 片这块，封装行业的附加值和空间虽然会被挤压，但不会被取代，不可能完全消失。就像半导体行业一样，做到2.5D、3D了，老的封装形式依然存在。